高通新一代SoC Snapdragon8150傳將於12月 - 工程師
By Catherine
at 2018-11-23T12:46
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※ [本文轉錄自 MobileComm 看板 #1Rzu34Ln ]
作者: zyquan1207 (派翠克) 看板: MobileComm
標題: [新聞] 高通新一代SoC Snapdragon8150傳將於12月
時間: Fri Nov 23 12:23:29 2018
原文連結:
高通新一代SoC Snapdragon 8150傳將於12月4日正式發表
https://goo.gl/h7j24B
原文內容:
2018-11-23 DIGITIMES/ 楊步偉
據傳晶片業者高通(Qualcomm)將在2018年12月4日於夏威夷推出新款「驍龍8150處理器」
(Snapdragon 8150),要根蘋果A12 Bionic處理器,以及華為(Huawei)麒麟980 (Kirin
980)處理器互別苗頭。
根據Firstpost網站引述Ice Universe的照片指出,高通將在2018年12月3~7日舉行「高通
技術峰會」(Qualcomm Technology Summit)。由於高通在2017年於「高通技術峰會」推出
驍龍845處理器(Snapdragon 845),因此媒體預期高通本年度也會順勢在同樣的場合上攜
新款驍龍8150處理器亮相。此外,Wccftech網站的報導則預期高通會在技術峰會上推出5G
數據(5G modems)晶片,為即將到來的5G時代布局。
據了解,新款驍龍8150處理器新產品的尺寸,為邊長12.4公釐的正方形。這款8核處理器
的核心配置(configuration of cores)方式與其他處理器不同。之前高通配置的方式是採
用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器。不過新款的驍龍8150處理器,則是
由2顆時脈為3.0 GHz超高效能的Kryo Gold Plus核心,加上2顆的Kryo Gold核心,以及4
顆高效率Kryo Silver核心所組成。
不過GizmoChina的報導對驍龍8150處理器規格的預期,則不盡相同:該網站認為驍龍8150
處理器將由1顆時脈為2.84 GHz的大型核心、3顆時脈為2.4 GHz的中型核心,以及4顆時脈
為1.78 GHz的小型核心組成。
此外,驍龍8150處理器和麒麟980及A12 Bionic一樣,都採用台積電最新7奈米先進製程生
產。在這款新產品問世後,預料小米9、三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy Note
10、OnePlus和三星電子的Galaxy S10將可望搭載高通的驍龍8150處理器,為這款新產品
帶來成長動能。
心得/評論:
Snapdragon 8150採7nm製程,其效能將比現有Snapdragon 845大躍進,效能跑分362,292
分成為Android裝置有史以來最高,也超過蘋果的iPhone Xs、Xs Max與XR,是首個破36萬
分的Android晶片。未來小米9、Galaxy Note 10、OnePlus如果都搭載這款晶片,加上新
世代的5G數據晶片,高通可以說是在手機晶片市場所向披靡。
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作者: zyquan1207 (派翠克) 看板: MobileComm
標題: [新聞] 高通新一代SoC Snapdragon8150傳將於12月
時間: Fri Nov 23 12:23:29 2018
原文連結:
高通新一代SoC Snapdragon 8150傳將於12月4日正式發表
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原文內容:
2018-11-23 DIGITIMES/ 楊步偉
據傳晶片業者高通(Qualcomm)將在2018年12月4日於夏威夷推出新款「驍龍8150處理器」
(Snapdragon 8150),要根蘋果A12 Bionic處理器,以及華為(Huawei)麒麟980 (Kirin
980)處理器互別苗頭。
根據Firstpost網站引述Ice Universe的照片指出,高通將在2018年12月3~7日舉行「高通
技術峰會」(Qualcomm Technology Summit)。由於高通在2017年於「高通技術峰會」推出
驍龍845處理器(Snapdragon 845),因此媒體預期高通本年度也會順勢在同樣的場合上攜
新款驍龍8150處理器亮相。此外,Wccftech網站的報導則預期高通會在技術峰會上推出5G
數據(5G modems)晶片,為即將到來的5G時代布局。
據了解,新款驍龍8150處理器新產品的尺寸,為邊長12.4公釐的正方形。這款8核處理器
的核心配置(configuration of cores)方式與其他處理器不同。之前高通配置的方式是採
用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器。不過新款的驍龍8150處理器,則是
由2顆時脈為3.0 GHz超高效能的Kryo Gold Plus核心,加上2顆的Kryo Gold核心,以及4
顆高效率Kryo Silver核心所組成。
不過GizmoChina的報導對驍龍8150處理器規格的預期,則不盡相同:該網站認為驍龍8150
處理器將由1顆時脈為2.84 GHz的大型核心、3顆時脈為2.4 GHz的中型核心,以及4顆時脈
為1.78 GHz的小型核心組成。
此外,驍龍8150處理器和麒麟980及A12 Bionic一樣,都採用台積電最新7奈米先進製程生
產。在這款新產品問世後,預料小米9、三星電子(Samsung Electronics)的Galaxy Note
10、OnePlus和三星電子的Galaxy S10將可望搭載高通的驍龍8150處理器,為這款新產品
帶來成長動能。
心得/評論:
Snapdragon 8150採7nm製程,其效能將比現有Snapdragon 845大躍進,效能跑分362,292
分成為Android裝置有史以來最高,也超過蘋果的iPhone Xs、Xs Max與XR,是首個破36萬
分的Android晶片。未來小米9、Galaxy Note 10、OnePlus如果都搭載這款晶片,加上新
世代的5G數據晶片,高通可以說是在手機晶片市場所向披靡。
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