小弟是國立中後段普大 通訊所碩士,社會新鮮人,
一路面試了兩個月,經挑選後,考慮幾家Offer:
公司 友達 奇美電(業鑫) 華碩1 華碩2
地點 竹科 竹南(竹北) 台北 台北
職務 硬體工程師 觸控面板工程師 軟體研發工程師 RF硬體工程師
(LCM) (HW) (通訊協定)
(系統整合)
待遇 (N+1)*14 N*14 (N-1)*14 (N-1)*14
獎金分紅皆不是很清楚 (煩請幫忙補充^^)
工時 10~12 沒特別提到 12起跳 12起跳
福利 中上 新公司 無資料 優 優
住所 租屋 租屋 租屋 租屋
小弟念書時的經驗:軟體很弱很弱 硬體幾乎都沒碰過
可以說是什麼都不專業 什麼都不會
友達:面板控制電路(Power/Gamma),薪資最高,但硬體電路設計和一些電子電路的
概念都幾乎忘光了。
奇美電:上班後會變為鴻海事業群(眼球計畫)的一間子公司,同樣硬體程度幾乎為0。
華碩1:(SI RD?)偏向系統軟體整合,需常跟人溝通(QT/RD/PM間),但本身還是掛RD職,
做產品動態/靜態測試,協助開發和整合一些系統,主要的產品都是行動通訊方
面(平板/手機),跟自己的興趣似乎比較有關連性。
華碩2:本是應徵軟體工程師,但是軟體弱爆(考題幾乎空白),後來面試時改HW方向,
Offer是RF硬體工程師,主要是負責行動通訊產品(平板)部分。
小弟愚見:較不看好面板前景。
TP這塊應有很大的發展空間(但HW領域未接觸過較擔心自己能力不足)。
較偏向華碩1,該產品都是我自己本身有興趣的,工作上較跟人接觸應比較適
合自己的個性(純軟體研發RD可能坐不住/會陣亡)。
RF這部分的想法大概也是沒接觸過HW有點擔心自己的能力和不知道實際工作
內容和環境能不能適應。
想請教版友意見(發展前景/總所得/未來能力及薪資成長),謝謝!
--
一路面試了兩個月,經挑選後,考慮幾家Offer:
公司 友達 奇美電(業鑫) 華碩1 華碩2
地點 竹科 竹南(竹北) 台北 台北
職務 硬體工程師 觸控面板工程師 軟體研發工程師 RF硬體工程師
(LCM) (HW) (通訊協定)
(系統整合)
待遇 (N+1)*14 N*14 (N-1)*14 (N-1)*14
獎金分紅皆不是很清楚 (煩請幫忙補充^^)
工時 10~12 沒特別提到 12起跳 12起跳
福利 中上 新公司 無資料 優 優
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小弟念書時的經驗:軟體很弱很弱 硬體幾乎都沒碰過
可以說是什麼都不專業 什麼都不會
友達:面板控制電路(Power/Gamma),薪資最高,但硬體電路設計和一些電子電路的
概念都幾乎忘光了。
奇美電:上班後會變為鴻海事業群(眼球計畫)的一間子公司,同樣硬體程度幾乎為0。
華碩1:(SI RD?)偏向系統軟體整合,需常跟人溝通(QT/RD/PM間),但本身還是掛RD職,
做產品動態/靜態測試,協助開發和整合一些系統,主要的產品都是行動通訊方
面(平板/手機),跟自己的興趣似乎比較有關連性。
華碩2:本是應徵軟體工程師,但是軟體弱爆(考題幾乎空白),後來面試時改HW方向,
Offer是RF硬體工程師,主要是負責行動通訊產品(平板)部分。
小弟愚見:較不看好面板前景。
TP這塊應有很大的發展空間(但HW領域未接觸過較擔心自己能力不足)。
較偏向華碩1,該產品都是我自己本身有興趣的,工作上較跟人接觸應比較適
合自己的個性(純軟體研發RD可能坐不住/會陣亡)。
RF這部分的想法大概也是沒接觸過HW有點擔心自己的能力和不知道實際工作
內容和環境能不能適應。
想請教版友意見(發展前景/總所得/未來能力及薪資成長),謝謝!
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