和碩軟韌體RD(BSP) 盛群IC應用AE(MCU) - 薪水

大家好

想請問一下

目前研替拿到這兩間OFFER

關於和碩方面是寫C做BSP

部門是NB產品研發中心

薪水方面是N-1

想請問內部風氣以及平均上下班時間是?

未來前景?(←這是我最重視的)

盛群方面是做MCU相關應用開發

主要是寫C或組語

薪水方面是N+4

兩家其實我都很喜歡

現在很猶豫說哪一家對我未來發展比較好

希望能夠得到大家的寶貴經驗分享

謝謝大家

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