各位年薪300萬的大大好 小弟中字輩通訊碩
有幸拿到以下研替offer 還請各位提供意見
公司 緯創 環鴻
職缺 企業產品韌體RD 軟體RD
地點 汐科 草屯
薪資 43k*14+bonus 44.2k*14+bonus+簽約金
加班費 好像有，不常加 好像不常加
租屋 租屋 家裡
考量點：
小弟以未來發展性和未來薪資成長幅度為主要考量。
緯創版上好像很多反串推，有點怕怕的。不過想說是大公司，加上韌體薪資成長好像比軟
體快。
環鴻是在設計特殊功能的手機，從無到有都要接觸，怕練功不夠完全未來薪水難提升。又
因為家在中部，兩者游移不定。
同時有拿到智邦硬體offer，如果考慮薪資穩定上升的話，是不是硬體好一點呢？
希望各位前輩給點意見和建議
不管是offer上 還是軟韌體和硬體的方向選擇
還請大家不吝賜教～不方便的話也歡迎站內信
手機排版請各位見諒，感謝大大
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體快。
環鴻是在設計特殊功能的手機，從無到有都要接觸，怕練功不夠完全未來薪水難提升。又
因為家在中部，兩者游移不定。
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