小弟 猶豫中的兩個offer，面臨人生的一個抉擇，希望有貴人能給些建議
M H 家因替代役
職位 軟韌體(SA) 類比IP設計(RD) 打雜小弟
職等 E7 高級工程師(7職等) 役男
地點 新竹 新竹 台北
薪水 (N)*14+分紅 (N-1)*14+RSU 10k*12
工作內容 驗證晶片功能 Serdes設計 打雜
各個單位協調IC規格
薪資的部分:
H主管表示該部門是IP中心單位，分紅有一定水準
M主管表示工作滿操的，但薪水就業界有保障，分紅看產品賺不賺了
工作內容:
M還沒做過軟韌體，不知是否有興趣(較害怕)以及擔心SA轉職不易(是我多慮了??)
H的工作內容是我比較有興趣的，本身對小鼻子小眼睛的類比電路算有耐性
考量: $$$>>發展性
我所謂的發展性是指 三年研替後 能在台北找到的工作較好
Serdes跟 軟韌體的差異 哪種發展性較佳?
謝謝各位
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