2022 預聘研替面試心得（MTK/Synology) - 工程師

職缺只投我想去的公司所以我只面了兩家

背景：
大學非本科系，112電類碩

1.MTK
職位：軟韌體工程師
學長內推拿到面試
面試前先做線上的適性測驗已及多益測驗
只有一次線上面試，跟五六位主管同時面試，一開始先做自我介紹與碩論，主管會根據介
紹中有興趣的部分提問，接著就是主管對一些基本知識輪流拷問，主要有OFDM system ,
Fading channel,Raise cosine, 還有些 計組，最後考了一題白板題開IDE分享寫,是link
ed list 的基本題，快結束時介紹部門的概況還有相關業務，就結束等待消息，整個面試
滿輕鬆的問的問題都不難，通訊 OS 計組 C語言 複習一下即可。

結果：
Offer get

2.Synology
職位：product developer
104與網站投遞履歷，約一兩週收到面試通知。


一面
為skype 線上面試，用IDE寫白板題
第一關
兩個面試官一起面，一開始就基本問題TCP vs UDP, process vs thread, bit 運算，C++
copy與 constructor問題 ，還問一個網路類似system design 的問題，最後考了一題白
板題 binary search變形題(leetcode medium)，一次最佳解，寫完後跟面試官講解我的
想法，還有我自己寫一些test cases安全過關。
第二關
直接兩題白板題，一題是array 加上數學的問題，一次最佳解，我在leetcode上沒找到
感覺至少medium，一樣要求自己寫test cases,也是安全過關, 第二題為二維的BFS/DFS問
題 leetcode我也找不到 應該是medium，寫完面試官跟我講空間上還可以在優化一些，最
後讓我問我自己想問的問題。

在當天下午收到hr的二面通知

二面
疫情關係一樣skype 面試
第三關
HR關卡，整體而言滿輕鬆的，主要是了解我的經歷與一些behavior問題
第四關
應該就是部門的主管，這關我覺得很特別沒有問類似leetcode的問題，考了os的實作，一
樣開IDE寫，在我完成一個功能後，又會再加上其他功能或者限制條件，中間有小卡了一
下，在面試官的提示下完成，最後再問一個system design，就進入等待時間。
第五關
大主管發口頭offer，介紹一下公司的歷史，部門的概況公司的營收，還有薪水的部分與
未來的發展講的非常清楚。

心得
MTK的面試主要基本學科（OS ，計組，通訊，C語言）準備好 與leetcode easy程度就可
以了，群暉則相對來說比較硬，拿到面試後也要花時間刷一下leetcode與網路, OS,OOP。
看了板上很多的心得文了解公司的面試方向，所以也希望我的心得能幫助其他人。

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