ASIC產業面試經驗分享-創意、智原、M31 - 工程師

面試是在2019年初的事，拖到現在才寫，希望還是能給大家一點參考。

好讀網誌圖文版:
https://blog.triccsegg.com/2019/04/asic-industry-interview-experience.html

====== 本文 ======
一、前言
參與絡達差點上市卻半途被聯發科併購一役後，2019年上半年，我決定往職涯的下個階段
前進。 在絡達，我主要負責的是藍芽模組(Module)層級的RTL電路設計，下個階段希望能
接觸較多IC設計中後段，以及系統架構(System Architecture)層級的東西，所以目標公
司放在台灣專門提供ASIC服務的公司面試。

二、ASIC市場簡介
ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)指的是特殊應用IC，也就是廠商不用
現成的公版IC，而是依需求，量身訂做出符合自家應用的IC。

在今日電路與製程越來越複雜的情況下，除了少數幾家大公司有能力包下開發ASIC大部分
的研發工作之外，一般都會需要其他公司的產品或服務來加速開發流程，換而言之，就是
需要提供ASIC服務的公司支援。 提供ASIC服務的公司有5種常見的營利方式:EDA軟體授權
、IP授權、Cell Library或Memory Compiler授權、NRE服務、ASIC量產服務。 以下簡要
說明這5種營利方式。
(1)EDA軟體授權
EDA(Electronic Design Automation)軟體是在IC設計的各個流程中，幫助工程師完成設
計工作的軟體，包含:模擬(Simulation)軟體、合成(Synthesis)軟體、自動擺放與繞線
(APR)軟體…等，目前幾乎是由Synopsys、Cadence、Mentor Graphics...等外商寡佔。
由於EDA太偏軟體，本文就不特別介紹了。

(2)IP授權
IP(Intellectual Property)指的是矽智財。 一個經過驗證或標準組織認證過、具有特定
功能的類比電路或數位電路就是IP，例如:ARM CPU、PCIe、SATA、USB、SerDes、LDO...
等。 對於一家IC設計公司來說，取得IP授權可省下大量開發產品的時間與人力，只要照
著說明書做，就能把IP整合進自家的IC擁有該IP功能。 通常IP交付的成品可以是Soft
Macro(RTL檔)，或是Hard Macro(Layout的GDS檔)。

由於先進製程每次下線(Tape Out，也就是把Layout交付給晶圓代工廠製造)的成本很高
(7nm光罩動輒以億元新台幣起跳)，失敗的代價很高，所以取得現成、經過驗證的IP而不
冒險從頭設計會是未來的趨勢。 在這個趨勢下，一個IP若是由口碑好的公司出品、經過
矽驗證(Silicon-proven，實際製造出功能正常的成品)或經過多家廠商使用過，競爭力會
比較強。

(3)Cell Library或Memory Compiler授權
一個Cell Library(元件庫)裡，每個邏輯閘都會有對應的Layout。 今日的IC之中，電路
可簡單分為類比電路、數位電路，2部分。 類比電路組成的電晶體數目較少，而且怕噪聲
干擾，手工的成分較多，常見的設計流程是電晶體Netlist=>手工畫Layout；數位電路能
再分為邏輯電路與記憶體，電晶體數目動輒超過百萬顆，高度仰賴EDA軟體的協助，常見
的設計流程是RTL=>合成軟體將RTL轉為邏輯閘Netlist、Memory Compiler產生所需的記憶
體=>APR軟體透過Cell Library將邏輯閘Netlist轉為Layout，並完成與記憶體、Hard
Macro、I/O Pad的連線，產生Layout成品。

由於Cell Library與記憶體是數位電路裡大量使用的基礎方塊，它們的優劣直接影響到
Layout成品的面積與功耗，也就是成本(面積越大，成本越高)以及耗電，所以一般而言IC
設計公司會慎選Cell Library與Memory Compiler。 在同樣功能下，一套Cell Library或
Memory Compiler(產生的記憶體)速度越快、面積越小、功耗越小，而且數值越貼近IC成
品，競爭力會比較強。

(4)NRE(Non-Recurring Engineering)服務
在經濟學之中，一項產品的成本主要分為固定成本、變動成本。 固定成本指的是不論生
產1個產品或是100萬個產品的花費都是一樣的，例如:購置製造用機具的費用、研發產品
的費用…等；變動成本指的是隨著生產產品的總數而改變的花費，例如:原物料費、物流
費…等。 在ASIC市場裡，NRE費用是一次性費用，也就是固定成本，例如:研發人力費用
(SoC設計、模組設計、APR、封裝設計、測試流程設計、PCB設計…等)、一次性買斷IP費
用、Cell Library或Memory Compiler授權費用、光罩費用…等；製造相關費用是變動成
本，例如:晶圓費用、封裝費用、測試費用(和測試時間長短成正比)、PCB費用、BOM費用
…等。

由於現在的廠商越來越希望做到差異化或降低成本而不想使用公版IC，本身卻可能沒有開
發ASIC的經驗，這時候開發ASIC的工作就會委託給提供NRE服務的公司。 在NRE服務的領
域裡，研發經驗越多、與晶圓廠或封裝廠合作越密切的廠商，競爭力較強。 有時候，廠
商會希望只開ASIC規格然後拿到的是IC成品，那麼就會同時委託NRE服務與ASIC量產服務
。

(5)ASIC量產服務
ASIC要能成功量產的關鍵在於高良率，因此要確保IC在晶圓代工廠、封裝廠、測試廠…等
各個生產環節中不能出問題。

由於有些廠商無量產的實務經驗，ASIC市場出現了提供量產服務的公司，幫忙處理這些流
程並直接交付IC成品。 量產經驗越豐富、與晶圓代工廠或封裝廠或測試廠合作越密切且
議價能力越高的廠商，競爭力會比較強。 有時候，廠商會希望只開ASIC規格然後拿到的
是IC成品，那麼就會同時委託NRE服務與ASIC量產服務。

三、提供ASIC服務的公司
ASIC服務的供應商很多，可分為隸屬大廠的部門、獨立的公司，2類。 就像晶圓代工市場
一樣，由隸屬大廠的部門提供ASIC服務，資源會比較豐富，但若該大廠其他部門和客戶有
競爭關係，那客戶多少會有點疑慮而影響到委託服務的意願。

以下列出海內外提供ASIC服務的公司(不含CPU、GPU、記憶體廠商)，由於廠商滿多的，如
有缺漏請見諒。
(1)台灣
創意(GUC)、智原(Faraday)、世芯(Alchip)、円星(M31)、聯發科(MediaTek)、群聯
(Phison)、凌陽(Sunplus)、金麗科(RDC)…等。
(2)海外
Avera Semiconductor[美國公司，原為GlobalFoundries子公司，已被Marvell收購]、
Asic Land(南韓公司)、BaySand[美國公司]、Socionext[日本Fujitsu與Panasonic兩家公
司LSI部門合併而成]、Synopsys(新思)[美國公司]、Cadence(益華)[美國公司]、
Broadcom(博通)[美國公司]、Samsung(三星)[南韓公司]…等。

四、面試經驗
台灣提供ASIC服務的獨立公司(不含CPU、GPU、記憶體廠商)主要有円星、智原、創意、世
芯...等，由於求職當時不知道世芯這家公司，所以實際面試的公司是円星、智原、創意
，這3家。 以下分別簡介這3家公司，然後分享面試的過程；薪水部分因為比較敏感，所
以不會列出來。

1.円星(M31)
(1)公司簡介
円(音同「元」)星科技是2011年由智原前總經理林孝平先生創辦；2019年上市。

(2)組織與人事
円星規模還不大，2019年03月員工數為159人。

(3)業務簡介
円星想搶佔的是目前由Synopsys、Cadence...等外商雄據的IP市場，已有些成果。 主要
產品線在IP(PCIe、MIPI、SATA、USB…等)、Cell Library或Memory Compiler授權。 由
於本身沒有集團的包袱，所以和台積電、Global Foundries、Samsung...等晶圓代工廠都
有合作關係。

(4)面試職缺
數位IC設計工程師

(5)面試部門主要業務
主要業務是數位電路設計，以及將電路依客戶需求修改或轉至(Porting)不同的晶圓代工
廠。 由於円星IP多以類比PHY為主，數位電路多數與類比電路介面有關，和一般的數位電
路都是處理純數位資料的考量會不太一樣。

(6)面試過程
第1次面試有2位部門主管，主要是針對履歷上的專業經歷提問。 第2次面試在不同日，分
2關；第1關只有1位部門主管，針對電路模組設計的思考流程提問，並說明円星數位電路
的特別之處(請參考「面試部門主要業務」一段)，要我慎重考慮；第2關是人資副總面試
，主要是進行薪資洽談。

(7)面試結果
Offer Get。

2.智原(Faraday)
(1)公司簡介
智原原本是隸屬聯電的部門，1993年才獨立為公司，由石克強先生擔任首任總經理；2002
年上市。

(2)組織與人事
智原已是中大型公司，2019年03月員工數為824人

(3)業務簡介
智原是聯電的關聯公司(2019年聯電持股14%)，和聯電有非常密切的合作，近幾年也開始
與Samsung合作。 由於公司起步很早，因此在IP授權(PCIe、MIPI D-PHY、DDR、USB OTG
PHY…等)、Cell Library或Memory Compiler授權、NRE服務(SoC設計、APR…等)、ASIC量
產服務，都很完善。 不過，由於配合的晶圓代工廠沒有台積電的關係，缺少台積電旗下
最先進製程的產品線，較難爭取到部分一線大廠的訂單。

(4)面試職缺
數位IC設計工程師

(5)面試部門主要業務
接受客戶委託進行SoC晶片設計。

(6)面試過程
部門主管會先進行電話面試初步詢問履歷上的專業經歷後，才約現場面試；現場面試的流
程是:英文測驗、性向測驗、專業考題(名詞解釋及電路設計題目)、主管面試。 現場面試
的主管只有1位，簡單看過專業考題的答案後，開始詢問數位電源管理電路(PMU)的運作方
式。 由於智原的數位電源管理電路範圍比我認知的還大，沒接觸過的地方被電的很慘，
被電完以後還是不知道答案，算是滿特別的經驗。 面試結束以後，被告知如果是候選人
會進行第2次面試。

(7)面試結果
無聲卡。

3.創意(GUC)
(1)公司簡介
創意是1998年由智原前總經理石克強先生創立，2003年與台積電子公司亞芯電子合併；
2006年上市。

(2)組織與人事
創意已是中大型公司，2019年03月員工數為746人。

(3)業務簡介
創意是台積電的關聯企業(2019年台積電持股35%)，和台積電有非常密切的合作。 公司主
要產品有IP授權(HBM、16G/28G SerDes、PCIe、DDR…等)、NRE服務(SoC設計、APR、先進
製程封裝…等)、ASIC量產服務。 由於是台積電的關聯企業，創意除了在台積先進製程的
APR、封裝有較豐富的豐富之外，IP及SoC設計的業務也較有與一線大廠合作的機會。

(4)面試職缺
數位IC設計工程師

(5)面試部門主要業務
接受客戶委託進行SoC設計，以ARM平台為主。

(6)面試過程
面試有3位部門主管，除了針對履歷上的專業經歷提問之外，也問了關於FIFO、SPI的設計
實務。 因為印象中創意是以APR部門較為知名，SoC設計部門的資訊較少，我有就這點詢
問一下部門主管；原來，這個「SoC研發」部門是近幾年才獨立出來的部門(2018年創意年
報首度出現)。 主管面試完之後，由人資進行薪資洽談。

(7)面試結果
Offer Get。

五、結語
這是我職涯裡首度換工作。 有經驗以後找工作，面試官重視的是以往工作中真正學到的
東西，而不是職銜或公司名稱，好在先前受的訓練還滿紮實的，沒有丟臉。 期許自己在
職涯中不斷的努力、求精進。

這3家廠商中，除了智原沒拿到offer所以不用考慮之外，円星、創意的薪水還有未來發展
都各有吸引人之處，究竟要去哪家著實讓我掙扎了許久。 考量到円星的團隊較成熟而且
已上市，創意的團隊較新，雖然代表著會有風險，但也代表著較大的成長機會，最後選擇
了創意。

參考資料:
(1)創意電子年報
(2)智原科技年報
(3)円星科技年報

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