MmNRP軟韌體/IC部門請益 - 轉職

如果論發展性的話，我覺得研所走fw,並且加一個multimedia等domain knowledge對於工
作更有幫助，做modem的公司不多，以後容易被定型，但是多媒體+FW,你之後可以走純軟
，可以走FW,甚至也可以在Design team做演算法，看到的也會比做IC廣很多，壓力也沒有
designer高，以後由於接觸的面向多，也可能就轉職到非RD領域，至於錢的話，同公司de
signer和FW不見得差多少，考績比較重要

※ 引述《ev190216 (Allen)》之銘言：
: 大家好，本人大學期間曾修習過FPGA實作專題，也有Arduino開發經驗，將來希望能進
入
: ㄧ線IC廠工作，目前正在選擇研所WLAN/LTE或IC領域
: 小弟比較想往軟韌體走，想請問大家，若是走RTL design會比SW/FW更難進嗎？
: 個人認為因Tape out成本巨大，在晶片設計的部門便需要是很專精的人，且要以高分紅
綁
: 住人才，相較之下人數也較軟韌體少(104職缺數)且為主力產品，因此年薪也較優？
: 本人認為SW/FW未來彈性較大，但門檻太低而競爭激烈，又覺得若不是主要產品變得有
點
: 像輔助角色，且工時似乎也很高，將來應也是當做跳板(指若從事軟韌體便以外商為目
標)
: ，若兩種方向選擇，有什麼建議嗎，或是有類似工作經歷的大大能分享，謝謝各位！

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