若有違規請見諒或告知
小弟最近拿到兩個offer
由於是第一份工作
希望版上的各位能給點建議
1.廣達
職稱 系統管理工程師
部門 SAP系統課
地點 龜山
薪水 N * 14 ~ 16(?)
工時 9H
加班費 未知
居住 住家
2.正文
職稱 軟韌體研發工程師
部門 4g LTE
地點 新竹
薪水 (N + 3) * 14
工時 9H
加班費 未知
居住 新竹租屋
想了解SAP在未來職業生涯發展與韌體研發的差異
考慮了很久 實在不確定該選擇哪個好
請版上的各位大大幫忙解惑 感謝
--
小弟最近拿到兩個offer
由於是第一份工作
希望版上的各位能給點建議
1.廣達
職稱 系統管理工程師
部門 SAP系統課
地點 龜山
薪水 N * 14 ~ 16(?)
工時 9H
加班費 未知
居住 住家
2.正文
職稱 軟韌體研發工程師
部門 4g LTE
地點 新竹
薪水 (N + 3) * 14
工時 9H
加班費 未知
居住 新竹租屋
想了解SAP在未來職業生涯發展與韌體研發的差異
考慮了很久 實在不確定該選擇哪個好
請版上的各位大大幫忙解惑 感謝
--
All Comments