Offer請益(聯發科/聯詠/慧榮) - 工程師

(代po)

各位年薪千萬大大們好 小弟最近有幸拿到以下offer 想請版上前輩給點建議
背景 四大EE學碩 研究方向是無人機系統開發、有修過113 IC LAB

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公司 聯發科(竹北原晨星)
職位 DFT後端工程師(TV部門)
工時 9-21?(應該是蠻操的，雖然主管說20點)
薪資 (N+31)*14+分紅個績
加班費 有，能報

內容 Design for test後端驗證只是工作之一，還有其他很多apr tools要學。大
概是負責ic合成後到tape out 的驗證，目標是提升ic tape out的良率。
也包含tape out 回來的驗證。因為是後端最後階段的驗證，常要趕deadline，
感覺壓力山大。應該是個流動率蠻高的職位?
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公司 聯詠(竹科)
職位 SP-SA3 IC驗證及系統應用工程師(LCD monitor部門)
工時 9-21?(雖然主管說19點，加班頻率看project)
薪資 (N+28)*14+分紅個績(人資強調分紅快比發哥多且不看年資)
加班費 有，能不能報不確定，人資有點閃避(說大家都不報，人資鼓勵他們報?)
內容 該部門SA有SA1~SA3，SA3主要會多一點點和客戶溝通，
至於雜事會不會多，還請各位指教。這職缺主要是做Monitor的SOC驗證，偏軟韌體開發。
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公司 慧榮(竹北)
職位 RD 韌體設計工程師(SSD部門)
工時 ?-22(聽說可以10,11點上班，不打卡)
薪資 (N+25)*14+分紅個績+美股(total約20個月)
加班費 無
內容 SSD controller的韌體設計，要和designer合作，可能會需要出差大陸
(約半年輪一次?)
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1.MTK優點是他的薪資結構好，升值等還有加級獎金，
缺點是APR雖然不排斥，但怕做了APR一輩子就要做APR了，而且後端應該亞歷山大
感覺做不久。

2.若排除發哥，聯詠優點是薪資較好，但加班費不知能不能報，
缺點是SA相對RD會不會學得比較少或發展受限。

3.慧榮優點是SSD為公司主力產品，職位也算是核心，應該能學到蠻多發展也不錯。
缺點就是沒加班費且底薪較低，此外也不知道到底多操，版上資訊很少。

4.考量點包括職位發展性(轉職or升遷)、產品發展性、薪水差異

請問大家會怎麼選擇呢?
小弟第一份工作選擇 請版上前輩們指點迷津 謝謝!

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