offer M EDA - 工程師

※ 引述《MagicW (Magic)》之銘言：
: 各位好，
: 小弟目前單身任職8年遇到轉職難關，思考了一週遲遲無法下決定。
: 公司 | M | 前三大EDA商
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: 職位 | FW | AE
: 薪資 | N*14 | (N+10)*20
: 工作 | FPGA驗證 | IC廠客戶端支援
: 內容 | driver開發 | Tool train/ramp-up
: | 解issue |
: 工時 | 長 12hr↑ | 正常(若客戶支援超時補休或加班費)
: 地點 | 新竹 | 新竹
: 原由:
: 原任職m合併後因前兩年M分紅慘烈，小弟E8考績連拿2次E總年薪資還未滿2M，
: 工作loading不變下等於變相減薪，且現職下班經常性21:00後，
: 遇到chip back尖峰期幾乎都23:00~後。
: 工作loading大有時倍感壓力，若遇到不做事只會當傳話筒的FAE經常耐不住性子，
: 這一兩年又年紀漸增，時常思考為何別人爽爽做依然能過日子，促使這次轉職念頭。
: 優缺點比較:
: 1. 現職因經驗累積，很多issue到小弟手上幾乎秒解，常看到issue表徵都能快速收斂，
: 所以考績跟加薪幅度比部門同儕好。
: 但礙於先前M分紅不佳整體年薪並不好，新offer是現職去年總年薪加20%也不優渥，
: 若以M今年分紅水準來看跳槽反而是減薪。
: 2. 現職主管是小弟新人時的mentor，為人nice且照顧部屬，相處8年已熟悉彼此個性，
: 任職至今尚未看過主管發脾氣，EQ在小弟眼中絕屬一流。但主管工時亦相當長，
: 白天開會晚上還得親自跳下來分擔部門工作。
: 看到主管工作狀態也意味著未來短時間內，部門loading與工時絕不可能正常化。
: 3. 新offer為博班學長任職主管的部門，因近年該司HLS tool陸續獲得國內一線IC廠
: 採用而進行部門擴編，優點是工時絕對人性化，但AE須應付客戶端工程師
: (小弟自認討厭跟頻率不合的對象工作)，且整體年薪相較M今年分紅狀態反而減少。
: 4. 新offer負責產品為HLS與現職FW driver開發相較甚遠，
: HLS是將C/C++等程式語言合成電路，以求達到IC快速開發與小範圍修改目的，
: 即便小弟碩班為VLSI/CAD lab且修過HLS、DFT與CAD，此次跳槽等於砍掉重練，
: 需短時間複習早已忘光的HLS與Perl/TCL語法，壓力感覺不小。
: 新環境除需磨合，HLS又屬EDA tool較新領域若未來效果未達客戶理想深怕中年失業。
: (即便學長強調IC設計複雜度越來越高，HLS是未來趨勢)
: 不曉得版上有無前輩就產業現況做出分析提供小弟其他參考面相，謝謝。

無論是發展和待遇應該是 EDA 比較穩

前三大 EDA 被取代性低，薪水今年乍看較低，但是調薪據說比較多

不過即使晶片複雜度升高，HLS 也未必是台廠解方

畢竟對於台廠來說，成本在大部分考量總是先於效能

但是只要熟悉 Perl/TCL 語法在 EDA 就會有飯吃，不用怕中年失業的問題


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