各位先進大家好
小弟目前在找研替中
有兩家OFFER在考慮中
---------------------------------------------
盛群
主要是做8位元MCU相關產品
是IC應用
不是IC設計唷
薪水打聽到大概N+4
要租屋
年終分紅等(滿一年)應該都至少各1個月
紙本OFFER是要確定我要去才會發
---------------------------------------------
和碩
NB產品研發中心
做ANDROID BSP
薪水N-1
可以住家也可以租屋(應該是直接租淡水)15分鐘
至於年終跟分紅OFFER則沒有提到
不過我打聽過應該是不用擔心
---------------------------------------------
現在考慮的點是希望30歲之前
不管是研替完跳還是繼續留在公司之類的
有機會可以拚到年薪100W以上
跟學校老師及學長討論過
兩者意見都很多
舉例來說
盛群是IC廠
可以做的範圍廣看的也多
可是我比較想往軟韌體走
比較不想再繼續碰硬體
而和碩名氣大
寫ANDROID也不怕沒工作
可是相對的大公司我可以碰的會比較被侷限
主要聽到的意見大概是這樣
希望各位先進可以就發展前途等等
等小弟一點方向
好讓我參考一下
謝謝大家
--
All Comments