各位好
我是成大機械碩畢業新鮮人
目前拿到這兩間公司的口頭offer
想詢問大家關於這兩個職缺及公司的意見
1.台灣應用材料(AMAT)
職稱:Iteam customer engineer-MDP (台積端)
月薪:約N+20K
地點:南科
住宿:宿舍(只供應半年)
2.台灣美光(Micron)
職稱:RDA Engineer (Real time defect analysis engineer)
月薪:約N+17K
地點:台中后里
住宿:宿舍
說明一下我認為的優缺點:
應材
優點:底薪較高、離家近(高雄)、有機會到國外受訓(西安、美國)
缺點:設備工程師
美光
優點:會用運到數據分析(有使用python的經驗)、對於製程能有更深入接觸
缺點:后里
兩間都是美商,薪水也差不多,唯一差別在其工作內容
因為為小弟的第一份工作,希望前輩們能給一點建議或意見!
謝謝!
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我是成大機械碩畢業新鮮人
目前拿到這兩間公司的口頭offer
想詢問大家關於這兩個職缺及公司的意見
1.台灣應用材料(AMAT)
職稱:Iteam customer engineer-MDP (台積端)
月薪:約N+20K
地點:南科
住宿:宿舍(只供應半年)
2.台灣美光(Micron)
職稱:RDA Engineer (Real time defect analysis engineer)
月薪:約N+17K
地點:台中后里
住宿:宿舍
說明一下我認為的優缺點:
應材
優點:底薪較高、離家近(高雄)、有機會到國外受訓(西安、美國)
缺點:設備工程師
美光
優點:會用運到數據分析(有使用python的經驗)、對於製程能有更深入接觸
缺點:后里
兩間都是美商,薪水也差不多,唯一差別在其工作內容
因為為小弟的第一份工作,希望前輩們能給一點建議或意見!
謝謝!
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