Offer請益 (景碩/瑞峰) - 工程師

各位好

目前有兩個offer在考慮

今年國立前段碩班畢（不純）

====================================

公司 景碩 瑞峰

地點 桃園 新屋 新竹 湖口

待遇 N*14 +季獎金分紅 N*14

職缺 製程工程師 製程工程師

工時 0830~2200 日班

住宿 員工宿舍（3k) 住屋5~6k

====================================

瑞峰是今年成立的半導體封裝公司，無塵室還在設置階段，到職時間11月中。

由於公司很新，還沒開始接單，所以薪水分紅就不考慮了。

面試的主管讓我覺得他們人很好，也很願意教新人。

個人認為如果在新公司創立時加入參與制度建立，將來發展起來，升遷應該會比較順利。


景碩如同版上所說工時很長，但是算一算前三年的薪水跟瑞峰一比，

可以多800k以上，對於社會新鮮人來說，這樣差的有點多。

若去景碩的話，因工時長，只打算做三到五年。若去瑞峰的話，萬一公司做不起來，

可能三到五年左右也會換工作了。以轉職容易性來考慮的話，

似乎是IC載板（景碩）>IC封裝（封裝）。

綜合以上因素，想請問版上大大如何選擇？

--