Offer請益 韌體vs數位IC設計 - 工程師

代PO

各位百萬年薪大大
小魯國立碩CS
目前手中有兩個Offer
想請大家幫忙分析一下

公司 台達電 天鈺

部門 智慧感測 研發

職務 韌體工程師 數位IC設計

工時 8:30-18:30+? 9:00-19:00+?

薪水 N*16~18 (N+15)*14~16

地點 桃園 新竹

通勤 30mins 租屋

兩個部門主管都有很好的印象，工作內容都有興趣
但因為IC設計這塊是真的沒有任何背景
只有基本的數位電路概念
韌體方面
因為在念碩的時候是純軟體
所以也是重新接觸

這兩方面都沒有相關經驗
想請問各位有經驗的大大們
兩間比起來工作內容哪個可能發展比較好，是否還有生活品質?
因為我只知道豬屎屋壓力來的時候很大很累(平均案子週期3~4個月)
是否有實際的經驗談

因為兩個工作內容往不同領域發展，在未來哪個是否更好
1.生活品質以及
2.未來發展這兩個條件之間該如何衡量?
想請問各位大大的意見
謝謝大家，感激不盡

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