Offer選擇 - 工程師

非應屆畢業生，中間沒有任何相關背景的工作經驗(約兩年)。
有幸得到幾間公司的Offer，希望各位版友可以指點迷經，
提供一下自身的經驗給小弟做參考。
初步過濾後如下：

公司 A(被動元件廠) B(新創公司 < 1year-3D列印材料開發商)

地點 高雄 新竹

職位 材料研發工程師(晶片工程師) 材料研發工程師

工作內容 封裝材料開發 3D列印材料開發
EX:玻璃、樹脂等等...... EX:光固化材料開發、專利佈局等等


工時 8:00~18:00 8:30~18:00

薪水 N^12(分紅視公司營運，平均約2個月) N+2K^14

住宿 家裡 租屋



優點 穩定、養老 能見度很高，常與主管同事討論
同事願意教 似乎可以學習到很多東西
未來產業???


缺點 領域相對狹隘，無法全面了解 研究設備架設中
研究設備幾乎沒有，委外或與學校合作 預計未來兩年都會虧錢，目前沒商販售
部門很小、部門彼此間不會互相討論 資金流動不明朗(香港老闆)



目前小弟傾向選擇新創公司，畢竟沒甚麼機會遇到新創公司，也願意努力加油一下。
對於住宿比較不介意，希望大家可以從產業類別、公司以及工作內容總評給我意見。
最近開始研究3D列印產業，從很早以前就有的產業，只是由於專利到期，所以又開始
被爭相報導。目前還有一些缺點需要克服，短期內要取代工廠線是不可能的!但也有一些
客製化的優點......想請問大家對這個產業的看法???

謝謝各位的指教!!!

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