三年後台灣IC設計是什麼樣？ - 工程師

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工商時報【楊曉芳╱台北報導】

台灣半導體產業協會（TSIA）委員潘健成指出，針對開不開放陸資來台投資IC設計業，此
乃關乎台灣半導體業的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評，希望那些一再透過
媒體、社群網站放話的反對學者也可以用理性來討論該議題，讓社會大眾能清楚瞭解產業
概況。
因此，潘健成建議，反對學者們應該拿出看家本事，以「不開放陸資來台，三年後台灣IC
設計產業狀況」為題，發表有實質建設性的論文，讓行政機關及普羅大眾瞭解其論點。
潘健成領軍經營的是台灣市值第三大的NAND Flash控制晶片廠群聯電子，其全球化布局正
積極朝向大陸、印度等新興國家發展。針對陸資投資IC設計業一案，潘健成指出，透過「
投資」與大陸產業鏈進行全球布局的彈性空間也會變大，包括合資、併購、策略合作等方
式，都有助於台灣企業的發展。
潘健成也強調，群聯電子自有資金充足、產業鏈策略聯盟成效已反映在業績及獲利上，本
身並不欠缺陸資，會向反對的學者提此建議，是因為關心IC產業在台灣的未來，希望這個
產業是健康的發展。自己和TSIA同業的共識一樣，沒有要求「絕對完全開放」，而是企盼
政府給IC設計業「允許申請、專業審查」的機會，也就是，不該全面禁止陸資來台投資IC
設計業，而是讓有合理需求的廠商有個別申請的機會，並由政府專業的審查制度來把關。
大陸透過成立國家級基金，由專業產業人士組合而成，以確保正確、完整的投資，讓扶植
的半導體公司具備IPO資格，透過資本市場的誘因吸引人才、厚實後續研發所需的銀彈，
台灣需要想想我們有什麼招可以回擊？以台灣企業現狀來看，沒有政策的銀彈協助，在資
本市場上的力量薄弱，如果不透過更具彈性的企業策略布局，全球化的成果有限。
潘健成表示，IC設計業內已在日前召開IC設計產業策略委員會，達成共識希望政府能鬆綁
、給予有需求的廠商申請的機會，將IC設計業和其他的半導體產業包括晶片代工、封裝測
試一樣，被納入正面表列。
IC設計產業已提出具體的建議，潘健成建議，針對頻頻打口水戰、透過社群網站發布片面
論點的反對學者，是否也該善用專長提供完整的論述讓行政機關及民眾可作決定之依據？
尤其是，反對者中不乏電機、資工相關科系的教授，更應運用其最擅長的邏輯、分析能力
提供具體的論文，讓正、反兩面的意見都可借由理性的方式讓台灣各界清楚瞭解。
他也建議，國科會可以擬定相關的專業題目，讓支持與反對的學者進行專業的論文研究，
而不是讓「陸資投資IC設計」議題只流於一場口水戰及社群網站的謾罵，因為此舉對學生
並非好榜樣，對台灣產業亦沒有實質幫助，也讓行政機關無從做出對的決定！

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