三星成立晶圓代工研發中心，搶當全球第二 - 工程師

[新聞]三星成立晶圓代工研發中心，搶當全球第二

[來源]https://bit.ly/2L0JETC

[內容]
三星電子於2017年5月將晶圓代工業務部門獨立出來，期望強化與台積電爭奪市場的競爭
力。市場預估這將給晶圓代工市場帶來些變數，可能擴大其晶圓代工版圖。

目前全球晶圓代工市場，台積電在技術上獨大且經營策略成功，獲得全球市佔56.1%，主
要晶片廠商的訂單，這包含蘋果、聯發科、超微、NVIDIA等。不過，隨著蘋果在新製程投
產初期幾乎拿下全部產能情況下，讓高通轉而尋求三星合作，也讓其他需要先進製程的晶
片廠商受到排擠。

反之，獲得高通訂單的三星，14奈米FinFET製程於2015年第一季投產之後，成為首次在製
程方面領先台積電的情況。後來，三星在2016年10月宣佈正式量產10奈米製程，並採用該
製程量產高通的驍龍835，再次於製程領先台積電。

接下來，往下一代的7奈米製程競賽中，台積電於2018年4月表示已經在生產7奈米處理器
，不過並未透露特定的合作夥伴。三星也表示，他們將在2018年開始生產7奈米處理器。

現在傳出台積電已經採用7奈米製程量產蘋果A12晶片，預計為2018年9至10月推出的新
iPhone做準備。蘋果與台積電正在聯手在7奈米處理器階段，超過手機晶片廠商高通以及
三星。

以目前先進製程上的經驗來看，台積電由於受限於先進製程投產初期的產能，不可能同時
滿足高通和蘋果這兩個大客戶，導致台積電與三星都僅能獲得高通或蘋果其中一個客戶。

為了爭取更大成長空間，以及成為全球第二代晶圓代工廠商，三星除了將晶圓代工業務獨
立出來外，也開始投入更多資源進行研發，甚至到矽谷進行晶圓代工論壇。主要目的就是
爭取更多晶片客戶的訂單。

2018年5月22日在矽谷Santa Clara舉行的論壇，三星向客戶展示7奈米及以及更先進製程
技術，這些技術可用於物聯網和指紋辨識等半導體晶片之上。其預計在6月14日的上海，9
月4日的東京，10月18日的慕尼黑，都舉行相同論壇，更貼近客戶的說明其晶圓代工的未
來發展。

此外，三星也可以採取其他模式強化晶圓代工業務。例如：聯發科為了獲得三星手機採用
其晶片解決方案的訂單，有機會將晶圓代工轉由三星。英偉達（NVIDIA）在考量先進製程
的產能和代工價格問題之間，有機會將部分訂單轉往三星以獲得更好晶片價格。

--