傳三星電子考慮拆分晶圓代工與IC設計 - 工程師

傳三星電子考慮拆分晶圓代工與IC設計

2016/11/24 07:33-李佳翰

三星電子(Samsung Electronics)持續積極發展自家中央處理器(CPU)及行動應用處理器
(AP)技術，這些決定電腦及智慧型手機效能的半導體技術，就像是DRAM及NAND快閃記憶體
一樣，但後者的結構相對更簡單些。考量到未來幾大關鍵業務領域(包括智慧汽車及智慧
家居)也將需要高水準的開發能力，三星預計將持續擴大在系統半導體領域的投資。

根據南韓BusinessKorea報導，就目前趨勢來看，有三星內部人士透露，該公司可能考慮
重旗下系統LSI事業部，以因應系統半導體業務的系統性增長。據傳，該公司計劃將系統
LSI事業部的設計及製造業務分拆開來，分拆為IC設計及晶圓代工兩個獨立業務單位。

有業界消息指出，三星將透過組織重組來進行上述計畫，包括相關的人事任命，最快在
2016年底前會有結果。目前三星半導體業務總裁金奇南(Kim Ki-nam)同時身兼系統LSI事
業部負責人。

三星電子旗下系統LSI事業部目前主要分為四大單位：系統晶片(SoC)單位，主要開發行動
AP；LSI開發部，負責設計顯示器驅動晶片及相機感測器；晶圓代工業務團隊；以及支援
團隊。據消息透露，三星目前考慮將系統晶片單位及LSI開發部整併為IC設計部，與晶圓
代工業務分隔開來。

系統LSI事業部重組計畫凸顯出三星希望透過分拆其系統半導體設計及製造能力以更系統
性的推動業務增長。

隨著三星成為全球首家實現10奈米FinFET製程技術量產的公司，因而搶下高通(Qualcomm)
的晶圓代工大單。三星也計劃擴大在美國德州奧斯丁(Austin)晶圓代工廠產能，到2017年
底前將增加投資逾1兆韓元(約合8.5億美元)。

目前在半導體設計領域，三星仍落後於高通以及台灣聯發科。不過，該公司透過整合應用
處理器及數據機成功開發首個單晶片集成解決方案，即於2015年發布的Exynos 8處理器，
此晶片組目前用於三星旗艦智慧型手機Galaxy S7上。

另一方面，也有傳聞指出三星電子正開發自家的圖形處理晶片(GPU)技術，試圖搶入目前
由NVIDIA及超微(AMD)主導的市場。可將數位訊號轉換為影像的GPU也被視為未來自駕車輛
主要的核心元件之一。

鑒於晶圓代工外包的特點，有市場人士相信三星的重組是有必要的。目前，包括蘋果
(Apple)、高通及NVIDIA是三星晶圓代工業務單位的主要客戶，但同時也是三星系統晶片
單位的最大競爭對手。

另有產業官員表示，不確定三星將如何進行組織重組，但對於晶圓代工及IC設計單位不應
該存在同一個事業部已基本有了內部共識。

http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000487576_U4X601206JIV4O7OM9G9K&wpidx=4#ixzz4QtnQd3Io

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