傳博通競標東芝晶片事業 背後有日本銀行 - 工程師

知情人士透露，美國博通（Broadcom）競標東芝半導體事業，背後有日本銀行團和美國私
募基金支持。

瑞穗金融集團、三井住友金融集團和三菱日聯金融集團計畫提供約150億美元貸款，私募
基金銀湖（Silver Lake）將挹注30億美元可轉換公司債。博通出價約2兆日圓（180億美
元）收購東芝晶片事業，但目前的投標並不具約束力，仍可變更，第二輪招標期限為5月
19日。

東芝準備出售記憶晶片事業，彌補西屋核電事業的鉅額虧損。第一輪招標案截止後，據悉
東芝已將買家名單縮減至四家，分別為鴻海、博通、威騰與SK海力士。鴻海表示最高願出
價3兆日圓，但鴻海的提案可能遭日本及美國政府反對。

東芝出售晶片事業的進展本周遭遇阻礙，與東芝合資經營晶片事業的威騰反對出售，並在
4月9日致函東芝董事會，建議東芝應在達成任何出售協議前先與威騰獨家協商。


https://udn.com/news/story/6811/2400949

--