前台積電高管林俊成跳槽三星 接任先進封 - 工程師
By Faithe
at 2023-03-09T14:18
at 2023-03-09T14:18
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前台積電高管林俊成跳槽三星 接任先進封裝部副總裁
〔財經頻道/綜合報導〕為強化封裝技術,三星電子(Samsung Electronics)近日聘請
台積電(TSMC)前研發副處長林俊成,擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁,鑑於林
擁有為台積電爭取到蘋果(Apple)等大單的輝煌經歷,未來能否助三星在封裝領域大展
拳腳,引起各界關注。
綜合媒體報導,林俊成被稱為半導體封裝專家,1999年至2017年任職台積電,期間統籌台
積電申請美國專利450餘項,為台積電目前擅長的3D封裝技術的基礎奠定做出貢獻,在加
入三星以前,林還曾在美光科技、台灣半導體設備公司天虹科技工作過,累積不少封裝設
備的生產經驗。
與台積電和英特爾(Intel)這類全球半導體公司相比,三星進入先進封裝的時間較晚,
不過自去年以來,三星一直在積極招募人才、建立基礎封裝設施,在挖角林俊成以前,三
星還從蘋果挖走半導體專家金宇平,並任命他為美國封裝解決方案中心負責人,現任三星
智慧手機業務的MX部門執行董事李鍾碩,今年也剛從蘋果跳槽三星。
此外,三星還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳;專門研發自動駕
駛汽車半導體、前高通(Qualcomm)工程部副總裁Benny Katibian也已轉戰三星在美國的
分公司。
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