台積「以韓制韓」 搶三星訂單 - 工程師

台積電昨（12）日宣布，新世代的CoWoS測試晶片已設計定案、步入試產階段；負責記憶
體的合作夥伴海力士（Hynix）證實，台積電與海力士進行技術結盟。

業界解讀，台積電攜手海力士對抗三星，可望加速爭取到蘋果行動處理器的晶片代工訂單
。

台積電為鞏固龍頭地位，近年擴大資本支出，取得先進製程技術的領先，日前與英特爾、
三星共同出資參與微影設備大廠艾司摩爾（ASML）18吋晶圓與深紫外光（EUV）開發計畫
，昨天宣布與海力士、益華、明導等生態夥伴推出新世代的CoWoS測試晶片。

台積電事長張忠謀曾表示，CoWoS對於營收產生明顯貢獻，將在20奈米製程世代之後，約
落在2013年初。台積電昨天指出，CoWoS已步入試產階段，進度符合公司規劃的技術藍圖
。

台積電昨天股價上漲0.8元，以86.3元作收。

CoWoS的英文全名是Chip On Wafer On Substrate，是台積電去年底推出的新商業模式，
主要意義是把邏輯晶片加入DRAM封裝在基板上，強調3D IC的整合，除了可程式邏輯大廠
阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）、高通有意採用外，也被外界視為是台積電爭取
蘋果訂單的祕密武器。


【2012/10/13 經濟日報】@ http://udn.com/

http://udn.com/NEWS/STOCK/STO3/7427160.shtml

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