想請問大家台積的單位選擇
新竹RDPC蝕刻製程vs龍潭bumping 製程
大家會選哪一個?
對於封裝的領域不是很了解
板上的資訊也很少,只看到龍潭虎穴...
有點擔心未來的發展性沒有前段的製程好
不知道板上的前輩怎麼看?
希望大家給個建議
謝謝!
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新竹RDPC蝕刻製程vs龍潭bumping 製程
大家會選哪一個?
對於封裝的領域不是很了解
板上的資訊也很少,只看到龍潭虎穴...
有點擔心未來的發展性沒有前段的製程好
不知道板上的前輩怎麼看?
希望大家給個建議
謝謝!
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