挑戰英特爾添火力，台積電五大戰將出列 - 離職

挑戰英特爾添火力，台積電五大戰將出列

11 月，台積電晉升 5 位副總，包括米玉傑、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張
曉強；還有負責開發市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？

技術暨設計平台副總張曉強
最懂英特爾的開發高手

台積電也從英特爾挖角副總經理張曉強，擔任台積電技術暨設計平台副總經理。張曉強在
英特爾工作 19 年，他從 90 奈米製程到 45 奈米製程，曾多次領導先進製程技術平台開
發，他因為在行動處理器上的技術突破，是第一個得到英特爾院士榮銜的華人。

在加入台積電之前，他的研究領域集中在嵌入式記憶體技術研發上。這項技術是未來高性
能運算的關鍵，英特爾已經將記憶體列為技術未來發展的重點。

產業人士分析，張曉強在積體電路領域擁有的 55 項美國專利，台積電除借重他在嵌入式
記憶體專長之外，也可能將參與車用半導體及高性能運算處理器（HPC）製程技術發展。

技術發展資深副總米玉傑
7 奈米世代關鍵操盤人

米玉傑在台積電和英特爾的製程競賽中，扮演關鍵角色。他是研究下世代的半導體製程裡
，台積電要如何製造每一個基礎電路，他的研究成果，會決定台積電生產的表現，再把
研究結果交給資深副總羅唯仁的團隊，研發出如何量產的技術。

「米玉傑是非常認真、話很少的人。」一位半導體廠商觀察，當初台積電考慮採用極紫外
光（EUV）量產時，米玉傑就曾表示反對，擔心極紫外光設備的生產速度，會影響台積電
先進製程上的研發速度，決定另闢蹊徑。如今，台積電在 7 奈米的基本研發已大致完成
，和英特爾的距離將再次縮短，米玉傑因此更上層樓。

特殊技術副總 Alexander Kalnitsky
把冷灶燒熱的引擎發動機

這次台積電經營團隊裡，Alexander Kalnitsky（亞歷山大‧卡利尼斯基）負責內部「超
越摩爾計畫」，「More than more 計畫，都是向他報告」一位半導體業者觀察，讓折舊
攤提完的成熟製程，照樣有高產能利用率，是拉高獲利的關鍵。

卡利尼斯基是白俄羅斯人，2009 年加入台積電，這一年，前台積電專案處長梁孟松離開
台積電，外界認為原因之一，是他不願加入當時剛剛開始的超越摩爾計畫，認為在成熟製
程難有發展，因而離職。

外界觀察，台積電對超越摩爾計畫其實有相當大的期待，卡利尼斯基不但在 2013 年得到
台積科技院院士榮銜，今年還升為副總，業界人士觀察「他現在領導的處級單位，比先進
製程部門還多」。當先進製程愈來愈昂貴，為傳統製程加值就成為和對手拉開距離，分散
獲利來源的關鍵。

先進模組技術發展副總余振華
搶下蘋果訂單的大功臣

余振華和米玉傑同樣在 1994 年加入台積電，他是台積電聞名世界銅製程技術的重要推手
。在他主導下，台積電成功完成 IC 後段製程的低介電質銅導線製程技術，並率先於
0.13 微米世代全面導入和量產。

技術成功只是被看見的原因之一，余振華後來卻願意接下外界並不看好的封測事業，「原
本大家都認為，台積電做封測是要賠錢的」，一位半導體廠商觀察。

余振華做的是先進封裝，原理是把生產出的矽晶片上，再疊上一層晶片，交疊的晶片之間
，電路還要能正確串聯。

如果把傳統的晶圓比喻成蓋平房，余振華做的先進封裝就像是蓋大樓，讓晶圓能「站」起
來。

這對台積電有什麼意義？余振華曾分析，半導體產業能持續創造價值，是依賴摩爾定律，
意即每隔 24 個月，晶片上的電晶體就會增加一倍，花同樣的錢可買到多一倍的電晶體，
等於價格打折，性能同時增加。

但是，半導體產業面對物理極限挑戰，「摩爾定律愈來愈難執行」余振華說，為了在同一
顆晶片裡裝進更多電晶體，就有了先進封測計畫。

這項技術卻變成台積電拿下蘋果訂單的決勝武器。半導體業者分析，台積電可以把更多分
散的晶片，整合到同一顆大晶片裡，用半導體技術降低成本，「在電子業，我們說，多一
個接點，就多一個缺點」他分析，所有元件整合在一顆晶片裡，速度變快，成本反而更省

對手三星沒有這樣的技術，先進封裝因此成為台積通吃蘋果訂單的關鍵之一，余振華成功
把冷灶燒熱。

今年第三季法說會上，台積電共同營運長魏哲家也表示，INFO 封測技術的營收貢獻將超
過 1 億美元，超過預期。後摩爾時代要搶蘋果訂單，先進封裝也扮演重要角色。

業務發展副總金平中
市場藍圖的幕後企畫
了解台積電未來業務發展，台積電業務發展副總經理金平中的角色也十分吃重。

金平中加入台積電之前，曾擔任英特爾技術研發處長，她原本都在研發單位發展，曾被宏
力半導體挖角擔任研發副總，後來又回鍋英特爾。

在台積電，她卻變成張忠謀倚重的市場觀察者，「BJ（金平中英文名）主要負責新市場開
發和評估」。

一位半導體業者觀察，她最主要的工作是預測未來 5 年的市場需求是什麼？是哪些產品
？這些產品的規格是什麼？規格轉換成製程是長什麼樣子？所以台積電要開發哪種技術？
換句話說，她必須了解市場，再把未來商機轉換成技術藍圖。

她旗下有 6、7 個處，都是業界的資深好手，如物聯網處資深處長王耀東，就曾擔任旺宏
副總經理。她必須反覆推敲市場變化，例如超越摩爾定律處，就會負責分析手機下一步會
走到哪裡？往下走影像 IC 發展必須做到多大容量？這容量就變成台積電未來要發展的技
術。

當發現未來的新市場，初期會和業務合作，去跟客戶談規格。然後回報給公司內部做評估
可以從這新市場獲得多少利益，再讓隸屬於金平中業務開發部門去評估要不要做這件事？
以及做這件事到底是有利於填滿產能，還是提升毛利率，如果做，投資報酬率又是多少？
當台積電要開始提出對半導體市場未來發展的論述，金平中團隊就扮演了吃重的角色。

近兩年來，台積電董事長張忠謀不斷提拔新進人才進入經營團隊，在內部不斷訓練處長級
以上高階主管，好手倍增，台積電正積極為下一場大戰做準備。

http://finance.technews.tw/2016/12/10/tsmc-five-general-manager/

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