為了對抗英偉達,英特爾與超微竟然開始合 - 工程師
By Kelly
at 2017-11-10T09:22
at 2017-11-10T09:22
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[情報] 為了對抗英偉達,英特爾與超微竟然開始合作了
http://bit.ly/2ymmD7G
隨著PC時代的殞落,英特爾逐步將研發重心移至伺服器、自動駕駛、人工智慧與物聯網等
領域,至於PC晶片的相關研發經費當然要縮減。為了達到上述目標,英特爾在PC產品領域
必須尋求合作夥伴。由於英偉達(NVIDIA)在人工智慧與自動駕駛領域成為英特爾的競爭
對手,所以開始尋求超微(AMD)的合作關係。
基於這兩家晶片設計公司相互互補性高。英特爾和超微於2016年3月就談妥繪圖技術交叉
授權,到了2017年2月市場就盛傳雙方即將合作的消息,一直到了2017年11月6日才真正確
定英特爾將與超微合作發佈一款針對高階筆記型電腦設計PC晶片產品的消息。
由於英特爾與超微兩家公司競爭超過30多年,雙方會走在一起尋求合作,除了是PC時代殞
落之外,另外原因就是英偉達的快速崛起有關。這也印驗了商場上沒有永遠的敵人,也沒
有永遠的朋友,只要利益相投,即可以結合在一起。
其實,超微是一家同時擁有CPU與GPU研發能力的晶片公司,但是在CPU的研發能力上一直
遜於英特爾,在GPU的研發能力上也落後於英偉達。根據市場研究機構Jon Peddie
Research的研究資料顯示,英偉達在獨立GPU市場上佔據70%的市場佔有率,超微則佔據
30%左右。所以綜合來說,超微在繪圖晶片能力優於英特爾,一旦超微尋求與英特爾合作
,其能夠強化在獨立GPU市場的競爭力。
由於英偉達超過一半的營收依舊來自於PC為中心的遊戲業務,但是近年來憑藉著GPU在深
度學習運算上的優勢,正在逐步將戰略重心移轉至人工智慧與自動駕駛車上。這時候,超
微可以藉由英特爾的幫助,搶奪更多獨立GPU市場的市場佔有率,幫助其營收與利潤上的
表現。
對於英特爾來說,其與超微合作,能夠幫助英特爾降低在繪圖晶片上的研發,又能夠保持
在PC市場的優勢,這真的是對兩家公司都好的合作協議。
這項合作之中,英特爾將提供第八代酷睿高性能行動版Coffee Lake-H CPU,且是基於
Kaby Lake架構,超微則奉上了專門定制的Vega架構的Radeon繪圖處理器,這都是雙方的
最新力作。由於二者都是獨立存在,因此,未來將透過整合封裝在同一塊基板上通過
PCI-E 3.0高速匯流排互相連結。目前預計該產品將於2018年一季發佈。
http://bit.ly/2ymmD7G
--
科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)
http://iknow.stpi.narl.org.tw/
--
http://bit.ly/2ymmD7G
隨著PC時代的殞落,英特爾逐步將研發重心移至伺服器、自動駕駛、人工智慧與物聯網等
領域,至於PC晶片的相關研發經費當然要縮減。為了達到上述目標,英特爾在PC產品領域
必須尋求合作夥伴。由於英偉達(NVIDIA)在人工智慧與自動駕駛領域成為英特爾的競爭
對手,所以開始尋求超微(AMD)的合作關係。
基於這兩家晶片設計公司相互互補性高。英特爾和超微於2016年3月就談妥繪圖技術交叉
授權,到了2017年2月市場就盛傳雙方即將合作的消息,一直到了2017年11月6日才真正確
定英特爾將與超微合作發佈一款針對高階筆記型電腦設計PC晶片產品的消息。
由於英特爾與超微兩家公司競爭超過30多年,雙方會走在一起尋求合作,除了是PC時代殞
落之外,另外原因就是英偉達的快速崛起有關。這也印驗了商場上沒有永遠的敵人,也沒
有永遠的朋友,只要利益相投,即可以結合在一起。
其實,超微是一家同時擁有CPU與GPU研發能力的晶片公司,但是在CPU的研發能力上一直
遜於英特爾,在GPU的研發能力上也落後於英偉達。根據市場研究機構Jon Peddie
Research的研究資料顯示,英偉達在獨立GPU市場上佔據70%的市場佔有率,超微則佔據
30%左右。所以綜合來說,超微在繪圖晶片能力優於英特爾,一旦超微尋求與英特爾合作
,其能夠強化在獨立GPU市場的競爭力。
由於英偉達超過一半的營收依舊來自於PC為中心的遊戲業務,但是近年來憑藉著GPU在深
度學習運算上的優勢,正在逐步將戰略重心移轉至人工智慧與自動駕駛車上。這時候,超
微可以藉由英特爾的幫助,搶奪更多獨立GPU市場的市場佔有率,幫助其營收與利潤上的
表現。
對於英特爾來說,其與超微合作,能夠幫助英特爾降低在繪圖晶片上的研發,又能夠保持
在PC市場的優勢,這真的是對兩家公司都好的合作協議。
這項合作之中,英特爾將提供第八代酷睿高性能行動版Coffee Lake-H CPU,且是基於
Kaby Lake架構,超微則奉上了專門定制的Vega架構的Radeon繪圖處理器,這都是雙方的
最新力作。由於二者都是獨立存在,因此,未來將透過整合封裝在同一塊基板上通過
PCI-E 3.0高速匯流排互相連結。目前預計該產品將於2018年一季發佈。
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