為什麼台積贏聯電那麼多？ - 工程師

終於有我可以貢獻的八卦了

這件事是M.S.Lian在清大上課的那半個學期他在課堂上說的
他總括t和u為什麼差距那麼大的兩個原因

第一個就是.13um時 cupper low k,u用了ibm的技術

第二個就是u決定把r&d部門搬到台南

關於第一個,他講的很生動,那時t和u規模和營收都不相上下,
在u還沒決定採用ibm的技術前,還搞了多合一大合併,整個氣勢很驚人
那時u決定要採用ibm的技術時,隔天報紙頭版全版刊登,整個股票市場都被吸引過去了
u有錢,ibm有技術,大部分的分析師都覺得t這次死定了

那時高層就請lian和他師父(就是現在的cto)評估,lian說他看了ibm的技術文件,ibm
採用一種類似纖維的東西用在BOL確實可以大幅降低k值降低delay time,所以他決定
用ibm的技術如法炮製,但不同的是,IBM只demo三層metal line,他做六層,因為在產品上
很少人只做三層的,奇妙的事情出現了,ibm的技術在三層以內都沒有問題,但只要做超過
三層,一定塌,根本沒辦法做超過六層,所以這東西一定有問題

與此同時,他的另一組人馬利用cvd長品質不好的oxide(類似海綿結構),發現很簡單就
可以做到六層,雖然降低k值的程度沒ibm的技術好,但 it works!!而且跟cupper很好搭配
因此他就建議高層要自主研發,因為他已經找到了方法了

而m.s. lian也因為cupper low k而得到ieee fellow,然後接續c. hu當上cto
(不過後來因為high k被拔)

第二個是因為u決定把r&d搬到台南,很多台青椒的都不願意下去台南,t就私下動之以情
讓很多u的工程師跳到t讓u喪失了研發的動能


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