研替offer(M/H) - 工程師

小弟 猶豫中的兩個offer，面臨人生的一個抉擇，希望有貴人能給些建議


M H 家因替代役

職位 軟韌體(SA) 類比IP設計(RD) 打雜小弟

職等 E7 高級工程師(7職等) 役男

地點 新竹 新竹 台北

薪水 (N)*14+分紅 (N-1)*14+RSU 10k*12

工作內容 驗證晶片功能 Serdes設計 打雜

各個單位協調IC規格


薪資的部分:

H主管表示該部門是IP中心單位，分紅有一定水準

M主管表示工作滿操的，但薪水就業界有保障，分紅看產品賺不賺了

工作內容:

M還沒做過軟韌體，不知是否有興趣(較害怕)以及擔心SA轉職不易(是我多慮了??)

H的工作內容是我比較有興趣的，本身對小鼻子小眼睛的類比電路算有耐性

考量: $$$>>發展性

我所謂的發展性是指 三年研替後 能在台北找到的工作較好

Serdes跟 軟韌體的差異 哪種發展性較佳?

謝謝各位











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