研替面試心得 聯發科/聯詠/瑞昱 - 工程師

在版上收穫良多，希望可以幫到其他人。

背景：114EE學碩，研究跟影像有關，沒考過多益。

準備：透過人力銀行、公司網站投履歷。
有準備面試投影片，內容有自我介紹、論文研究、課程實作。
穿著的話POLO衫+長褲

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1. 聯發科

職缺：數位IC、多媒體演算法、軟韌體工程師

a.上機考C，選擇五題、填充五題、寫code五題（應該沒記錯），時間50分鐘。

完全寫不完，平常要有在保持手感才寫得快。

b.沒有英文成績，所以要做英文測驗，聽力30題、閱讀選擇30題，一樣50分鐘，

聽寫都不難。

c.當天一共有三場面試，一次都是3,4個部門面談，所以小弟就不照職缺細分了。

流程：投影片→不時穿插主管的提問→主管追加問題→部門介紹→我問問題
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|------------約1.5hr------------|

主要的問題都會圍繞著投影片的內容，

研究的方法、演算法的細節、用了甚麼工具等。

d.問題(因為跟投影片內容很相關，僅供參考)

[計結/數位IC]
切pipeline的目的？
說明MIPS pipeline 每個stage
為什麼MIPS要切5stage? 如果切更多會怎樣?
write through / write back 的差別，哪個快？
cache跟memory怎麼互動？
什麼是合成？
什麼是APR？
舉幾個low power methodology
APR如何做timing optimization
CPU/GPU的差別?
說明setup time / hold time
什麼是STA，如何找critical path
什麼是LEC
用 '+'、'shift'做'除三'

[DSP/通訊]
convolution coding / channel coding(完全不會)
Huffman coding
為甚麼訊號要載高頻傳送？

[其他]
網路系統架構有哪七層
socket封包在哪一層傳送
做過最大的軟硬體project，code 約幾行

[白板]
1.RTL- input:[2:0]read_addr,[2:0]write_addr,di,clk,rst
output: do ，對register g0~g7做讀/寫
2.AM調變的波形圖，如何解調
3.Nyquist sampling theorem,畫波型

結果：數位IC、軟韌體二面

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MTK二面

我準備的報告方式跟一面一樣，結果當天狀況不好，答得頗糟。
因為一面過程主管都會有紀錄，所以一面沒答清楚的有機會被問到。

主要會問一些人格特質、相處、co-work之類的，網站上的自我評核好像是必問
最後就閒聊興趣、休閒、大學研究所生活。

結果：軟韌體職缺offer

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2.瑞昱

職缺：多媒體數位IC

a.第一次來先做性向測驗 一百多題

b.面談一次只會有一個部門，也就是如果面談十個就要講十次，蠻特別的。
一次面談約1小時多，流程的畫一樣報投影片+回答主管問題。
R蠻重視人格特質的，會問不少人際相處和過去的經驗。

c.最後都會留十幾分鐘問個白板題，一開始會有個基本版，答完會再問進階版
1.1 用C寫 y=1^2+2^2+.....n^2，不能用乘法。
1.2 承上，只能用一層loop

2.1 Monty Hall problem(三門問題) 算機率
2.2 推廣到四道門

建議自備筆電，小房間沒有投影機，所以面試時跟主管一起盯著我的筆電

結果：婉拒後續面試

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3.聯詠

職缺：數位IC

a.術科筆試 40min
看電路算出CLK&OUT的頻率比值
用NAND組出XNOR
同步的DFF LATCH的verilog
遇到不同domain的clk會有什麼問題、如何解決
case中default的目的
3.1416 用HEX表示到小數點後第四位 3.XXXX
用遞回寫出費氏數列的函式

b.英文筆試 40or50min
聽力30題
閱讀文法30題
都選擇題，聽力題比聯發科的難一點

c.面試流程跟前兩個差不多，也是針對研究、專題提出一些問題。

聯詠比較特別的是研替的面試只有一階

結果：口頭offer

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補充：面試前真的要好好複習，尤其是要放在報告中的，不然會被電XD
另外在學校作業只要做出來就好了，一些效能、演算法的優劣很少考慮(至少我是這樣)
，而在面試中主管很常問"為什麼要這樣做"、"這樣做的好處在哪"？
這幾點也許面試前可以思考一下。

有問題的話希望在推文直接問，把資訊分享給其他人~
我會盡量回答。


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