蘋果Mac何時分手英特爾改採ARM晶片？可能就在明年
https://news.cnyes.com/news/id/4405780
鉅亨網編譯陳佾煒2019/11/06 15:03
蘋果消息網站《Mac Rumors》報導，蘋果 (AAPL-US) 持續計劃分手英特爾 (INTC-US)，
以在 Mac 中使用自行開發的 Arm 架構晶片，而此計畫也有望在 2020 年成真。
《Mac Rumors》引述消息指出，蘋果正在開展一項代號為「Kalamata」的計劃，該計畫簡
單來說，就是令自家的 Mac 電腦摒棄英特爾處理器，進而全部使用自己研發的 Arm 架構
晶片，這樣一來便可不受英特爾的牽制。
目前，蘋果的 Mac 系列產品中使用的處理器皆仰賴於英特爾，然而，蘋果正計劃如同
iPhone A 系列晶片一般，將 Mac 系列產品處理器轉換至 Arm 架構的自家晶片。
Arm 與 Intel
目前，蘋果所有的 Mac 產品中都使用了英特爾的 x86 晶片，而 iPhone 和 iPad 則使用
Arm 架構晶片，其中英特爾 x86 晶片和 Arm 晶片便使用了不同指令的架構。
英特爾的晶片是複雜指令集架構 (CISC)，而 Arm 的晶片是精簡指令集架構 (RISC)，
RISC 的指令實際上比 CISC 的指令更小、更簡單，此意味著 Arm 處理器所需的功率更少
，在執行任務的效率更高。
但 Arm 晶片的功能並不強大，因為 x86 晶片是為較高階的桌機而設計，Arm 晶片則是為
如移動設備等低功耗應用設計的，Arm 過去一直專注於電池效率，而英特爾則專注於性能
的最大化。
蘋果可能放棄 Intel
自從 2006 年 PowerPC 處理器出現以來，蘋果的 Mac 系列產品持續使用英特爾晶片，然
而也因此，蘋果一直被英特爾晶片產品的發佈時間表、延遲等不確定性所牽制。
在過去的幾年中，英特爾曾多次出現晶片延遲，進而影響蘋果產品計劃的情況，故蘋果認
為，若使用自行研發之晶片，將能讓蘋果按自己的時間表發布更新，並可進行更頻繁的技
術改進。
另外，蘋果也可以透過自己內部團隊設計的晶片，藉以區分的不同產品，進而在硬體和軟
體之間進行整合。
iOS 設備中的 ARM 晶片
蘋果 iPhone 和 iPad 的 A 系列晶片皆使用 Arm 架構，而每年這些蘋果自行研發的晶片
也變得更快，更高效。
在發布最新的 A12 和 A13 晶片時，蘋果也特別強調這些晶片比競爭對手設備中的英特爾
晶片，運算速率還要更快。
Mac 中的 ARM 架構晶片
《Mac Rumors》指出，MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini 和即將推出的
Mac Pro 皆將配備 Arm 架構的處理器，以 T1 和 T2 晶片的形式為這些設備的 Touch
Bar 和其他功能供電。
其中 T2 晶片整合了多個組件，包括系統管理控制器、圖像信號處理器、SSD 控制器和
Secure Enclave 加密裝置，此外還可為 Touch Bar 和 Touch ID 供電。
將 Arm 架構晶片引入 Mac 可以提高效率和電池壽命，同時又不犧牲速度，蘋果也可以縮
小某些內部組件的尺寸，進而開發出更薄的設備。
蘋果的目標是從 2020 年開始過渡到自行開發的 Arm 架構晶片，而這段過渡期可能仍需
要一些時間。
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https://news.cnyes.com/news/id/4405780
鉅亨網編譯陳佾煒2019/11/06 15:03
蘋果消息網站《Mac Rumors》報導，蘋果 (AAPL-US) 持續計劃分手英特爾 (INTC-US)，
以在 Mac 中使用自行開發的 Arm 架構晶片，而此計畫也有望在 2020 年成真。
《Mac Rumors》引述消息指出，蘋果正在開展一項代號為「Kalamata」的計劃，該計畫簡
單來說，就是令自家的 Mac 電腦摒棄英特爾處理器，進而全部使用自己研發的 Arm 架構
晶片，這樣一來便可不受英特爾的牽制。
目前，蘋果的 Mac 系列產品中使用的處理器皆仰賴於英特爾，然而，蘋果正計劃如同
iPhone A 系列晶片一般，將 Mac 系列產品處理器轉換至 Arm 架構的自家晶片。
Arm 與 Intel
目前，蘋果所有的 Mac 產品中都使用了英特爾的 x86 晶片，而 iPhone 和 iPad 則使用
Arm 架構晶片，其中英特爾 x86 晶片和 Arm 晶片便使用了不同指令的架構。
英特爾的晶片是複雜指令集架構 (CISC)，而 Arm 的晶片是精簡指令集架構 (RISC)，
RISC 的指令實際上比 CISC 的指令更小、更簡單，此意味著 Arm 處理器所需的功率更少
，在執行任務的效率更高。
但 Arm 晶片的功能並不強大，因為 x86 晶片是為較高階的桌機而設計，Arm 晶片則是為
如移動設備等低功耗應用設計的，Arm 過去一直專注於電池效率，而英特爾則專注於性能
的最大化。
蘋果可能放棄 Intel
自從 2006 年 PowerPC 處理器出現以來，蘋果的 Mac 系列產品持續使用英特爾晶片，然
而也因此，蘋果一直被英特爾晶片產品的發佈時間表、延遲等不確定性所牽制。
在過去的幾年中，英特爾曾多次出現晶片延遲，進而影響蘋果產品計劃的情況，故蘋果認
為，若使用自行研發之晶片，將能讓蘋果按自己的時間表發布更新，並可進行更頻繁的技
術改進。
另外，蘋果也可以透過自己內部團隊設計的晶片，藉以區分的不同產品，進而在硬體和軟
體之間進行整合。
iOS 設備中的 ARM 晶片
蘋果 iPhone 和 iPad 的 A 系列晶片皆使用 Arm 架構，而每年這些蘋果自行研發的晶片
也變得更快，更高效。
在發布最新的 A12 和 A13 晶片時，蘋果也特別強調這些晶片比競爭對手設備中的英特爾
晶片，運算速率還要更快。
Mac 中的 ARM 架構晶片
《Mac Rumors》指出，MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini 和即將推出的
Mac Pro 皆將配備 Arm 架構的處理器，以 T1 和 T2 晶片的形式為這些設備的 Touch
Bar 和其他功能供電。
其中 T2 晶片整合了多個組件，包括系統管理控制器、圖像信號處理器、SSD 控制器和
Secure Enclave 加密裝置，此外還可為 Touch Bar 和 Touch ID 供電。
將 Arm 架構晶片引入 Mac 可以提高效率和電池壽命，同時又不犧牲速度，蘋果也可以縮
小某些內部組件的尺寸，進而開發出更薄的設備。
蘋果的目標是從 2020 年開始過渡到自行開發的 Arm 架構晶片，而這段過渡期可能仍需
要一些時間。
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