軟體韌體工程師的未來 - 工程師

即將邁入30大關，接下來的第二份工作將會決定未來路線而難以回頭。
因而想請教大家的意見。
目前拿到三個offer，基本上談到的年薪都會差不多，只有未知獎金的差別而已：


1. web & app工作室，資本額大概7、800萬

會從app工程師上手。
本身非常有興趣也有熱情，但是在台灣純軟相較韌體工程師不止薪水少，前景也
比較不好。
而這間主要獲利來源還是接案，並不是那種有自己創意開發的app。


2. IPC工業電腦系統廠，資本額大概30億

拿到BSP工程師的職務。
公司每年穩定獲利，所以每人都會加薪3%左右。
產品主要依照客戶需求，公司主板會因此掛上各種客制IO。
driver層porting非常頻繁，甚至會更改到kernel。
由於產品非常多樣化，所以各種driver我想經驗會非常豐富。


3. RFIC設計公司，資本額4億

有點意外的designouse，以app工程師的職位錄取。
但因為部門小，熟悉過後就希望我可以往其他方面發展。
主要產品會有TX、RX裝置。
TX透過外家IC截取video壓縮後，透過自家IC傳遞給RX裝置。
RX除了可顯示video之外，還可以用人在外地的手機connect分享即時畫面or錄影
畫面。
所以這之中可以玩的東西就挺多的，舉例來說外地手機如何穿過防火牆連接到RX
裝置、或TX RX之間的聲音可以做雙向的應用等。
整體而言學的東西會比較聚焦。



小結

以上是舉例，基本上大問題還是自己本身喜歡寫UI,app等視覺產品。
應該有前輩也是有著類似的想法，是否可以提供經驗談呢，純軟的未來等。

又台灣作linuxernel/driver工時也長，35歲之後仍是要過同樣的生活嗎？或
是練功起來後有其他發展，這邊不指主管職位，因為職缺必定有限，走嵌入式韌
體的前輩又可以介紹一下身邊人的發展嗎?



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