面試心得 穩懋/台積/新唐/友達/力晶 (上) - 工程師

各位前輩好

小弟前陣子退伍之後 也陸續面試一些公司

想說發個文分享一下這2個月求職的一些心得

其實我在唸碩班的時候有拿到研替的offer，只是後來選擇去當大頭兵(瘋了)....

如果有學弟對於研替的面試有興趣，可以參考 #1KZ8Anku 這篇是我之前發的心得


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背景:118材料 113光電碩

碩論主題: InGaAs、Tri-Gate、邏輯應用

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大概在5月底左右開始接到面試邀請

因為小弟我從5月底就接近休退狀態

所以從5月中後期開始到7月中陸陸續續面試了這5間公司

下面會以時間軸先後順序來分享面試的過程和心得



1. 穩懋(林口) HBT製程整合工程師 / HBT元件設計模擬課-技術開發工程師

之前3月有去台大就博逛了一下

因為學長在裡面當主管就填了履歷留存

其實穩懋之前在念書的時候就有稍微研究一下

因為在三五族相關的公司算是蠻有規模的

當天面試總有3個部門主管要約談，只是後來只安排了上面這兩個單位


面談當天約早上10:30，一開始就是常見的英文和數學邏輯測驗

英文是類似多益的上機考，其實沒有很難(後來偷瞄成績好像是750左右)

數學邏輯測驗總共20題的樣子，前面10題是數學計算，後10題是文字型的邏輯測驗

有點像是高中數學的"若P則Q，非Q則非P"的概念，最後好像錯了2題

其實這部分不用太擔心，平常心去寫應該就可以了


中午人資有準備自助餐，休息到2點才開始進入面試

首先面對的是HBT製程整合的主管(副理*1)

我面試都會習慣自己準備一份自製履歷跟一份PPT

主要是讓主管快速認識我這個人跟了解我以前做過的東西

主管先請我介紹一下自己，並從履歷中問些他有興趣的

像是我以前的社團活動或是實驗室的相關問題

專業部分只會問懂不懂pn junction

npn pnp 的能帶圖怎麼畫之類的

之後介紹這個部門主要的工作內容和工時(印象中是要值班的樣子)

不外乎就是帶貨還有修正RD部門轉換過來的製程問題

整題來說這個部門應該是沒有非常操

主管認為我的背景去應該是很快就會上手

當下主管已經想要直接給口頭offer，只是後面還有研發部門要面談，就暫緩了


中間因為研發部門主管還在開會，所以改成HR先談

穩懋的HR就像版上說的，長的不差，也問得很深

她會在履歷上用鉛筆寫上你的回答，寫的密密麻麻

例如你可能舉例描述你是個怎麼樣的人，她可能會請你舉個實際的例子來驗證

基本上人資雖然問很多，但至少問起來的態度不會讓人火大就是了XD

有問我期望待遇，我開45000但看她面有難色，我心裡也是傻眼了一下

我想說這間公司在賺錢，怎麼會連這樣的薪資都開不出來

所以我真的認真覺得，台灣的業界真的是開了一堆亂七八糟的薪水

但也就是有人破壞行情去接受這樣的待遇，所以這些公司才敢這樣開

因為你不接受，ㄧ定會有其他人接受


研發部門面談來了兩位主管(副理*1/經理*1)

一開頭也是從自我介紹，慢慢開始從我的PPT對於我的研究提出問題

例如我的元件是做成Tri-Gate，在2DEG的元件為什麼這樣做

還有解釋一下HBT元件，PN juntion原理 崩潰機制等等的

相對整合部門算是問得比較深入

也問我會不會模擬軟體，但我也老實說我其實沒有接觸過

但我蠻積極表現出對於模擬這個職缺的興趣

後來談到太晚，主管希望再跟我約二面

希望我準備一份PPT，針對HBT來進行報告(10~15min)，報告內容不限

主要是要看我對報告內容掌握度跟報告能力

面談完從林口回到家，差點來不及收假XDD

就這樣完成了穩懋第一次的面試(殊不知還有第二次、第三次)




二面: 距離第一次面談大概是2週後

這次就比較單純只針對研發部門主管所提出的要求來準備

只是我自己對HBT真的也是很不熟，因為以前主要研究的都是以HEMT和MOSFET為主

後來這兩個禮拜左右就是狂惡補BJT和HBT的元件物理

最後擠出了大概15頁PPT來報告

一開始只有副理進來，他就說直接開始報沒關係

真的是邊報邊問問題，我也就盡力回答

因為我主要內容是報HBT持續微縮之下會遇到的挑戰

主管就問說，為什麼挑這個方向，這樣對元件會有什麼樣的幫助之類的

大概報到一半，經理也進來了，但他主要都是讓副理來做發問

報完之後，其實主要就剩閒聊跟讓我發問問題

我也問了公司未來發展，以及主要客戶併購對公司的影響之類的

那最後經理也問說，如果同樣是研發處的整合缺和模擬缺

我會比較希望做哪一個，我還是回答模擬的缺

畢竟整合還是會偏向自己在碩班走的路

自己是覺得做元件模擬，未來轉職的出路可能比較廣一點


跟主管面談完之後，HR也進來做一些詢問

我也大概詢問面談結果大概多久會知道

HR說這職缺主管還有一些人選要談，所以可能要等到6月底才會知道

結果:等到6月底打去問，HR說主管挑了另一位會模擬軟體的人

但也問說，如果有其他職缺我還會考慮再去面試之類的

後來因為一些因素，就造就了第三次的面試




第三次面談

這次去已經是接近7月中的時候，再談完台積和新唐之後

面談部門:HEMT製程整合工程師

這個職缺幾乎是我研究所的業界版

面談也來了兩位主管(副理*1/經理*1)

但主要都是經理在提出問題，副理則是在旁邊一直翻我的PPT

主管說這個部門占公司營收很大比例，所以loading很重

平均工時應該都12hr左右，我當下也驚了一下(工時媲美台積，薪水??)

經理中間也提到我們實驗室在穩懋工作的學長們

表現不差，認為我們實驗室訓練出來的都有一定程度(?)之類

談完之後人資也是例行性的會進來問一下狀況

她說因為這個職缺也剛開始找人，所以結果不會太快出來

結果:我大概接近7月底打電話去問，結果人資回我主管找人的方向有變動

聽到的當下真的覺得這理由有點瞎，就說不錄取就好了

原本對於這間公司印象還沒有很差，但最後種面談結果的解釋真的是讓人無言

電話中，HR自己還說原本要寄感謝函給我，只是打到一半縮小視窗，忘記繼續打

整個就是荒唐到極點的結果，還好也沒有要去這間公司，不然真的會氣到發瘋吧





2.台積12B YED

在第一次面穩懋回到家之後準備回營前

結果接到台積人資那邊打電話邀請我去面試

後來HR就寄信敲定面談時間

在竹科面試幾乎是固定的SOP流程

一定要先到7廠去報到

在這邊我只有做性向測驗

(英文應該和之前ㄧ樣原因才免測吧)

做完之後就拿著封套袋搭著廠車到12B P4去找主管



這是我第一次去12廠(之前研替都是主管到7廠)

主管帶我換完證之後到B1的討論室做面談

台積的面談真的是很少問專業問題(除了之前面RD有被小問一下)

主要都是看面試者的人格特質為主

主管也是問自我介紹、社團活動、對於台積有什麼想法

對於製程整合這個職缺了解的程度

之後也針對這個部門職缺做ㄧ些介紹

雖然這個缺是掛整合，但主要是負責良率提升的部分(N10)

大概到這裡也知道是個很操的缺，但還是先拚到offer再說吧

這次面談最特別的應該是主管詢問服役的單位

結果竟然和主管是同一個，只是他當年還是空騎旅，而現在是航空旅了XDD

之後也問主管對於部門新進人員有什麼樣的建議

結果他就說，要我趕快去玩，因為工作之後不會再有這麼長的時間可以玩樂XD



整個面談的時間大概是1個多小時吧

非常愉快的一段面試，結束之後主管也親自送到大門

離開之前還說覺得的我不只是不錯，是非常好(真的很會給人信心的主管)

接著又搭著廠車回到7廠等待人資面談

其實這次人資的面談時間非常的短

不知道是不是因為之前已經面過台積不只一次了

她大概詢問了之前是否到過台積面試

什麼時候退伍，還有面試過哪些公司

為什麼會延畢，最挫折的事情 那怎麼去克服等等常見問題

前後大概不到20分鐘就結束了，快到自己還以為要掰了

面談後3天，HR寄信要我回傳人事資料

7月底收到紙本offer(中間有點波折，所以多拖了一個月左右)


結果:Offer Get



原本以為可以將所有公司濃縮成一篇

結果還是得分成兩篇才比較容易閱讀阿

請各位前輩稍待小弟晚點再補上下半部

突然打那麼多字腦袋也有點當機了

如果有任何問題也歡迎站內信詢問我

我能回答的就我盡力回答，不行的我也沒辦法

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