各位年薪300W的各位大大好，小弟目前有拿到兩個部門的offer要選擇
1.
部門： WSD1/OSS2/SS8
職稱：嵌入式Linux軟體工程師(CPU)
地點： 新竹
工時： 09:00-21:00+(聽說很操?)
工作內容: Linux kernel/driver開發、pre- and post-silicon驗證、power相關內容
2.
部門：WPE/MPE1/SD2 or SD8
職稱：4/5G 軟韌體開發工程師
地點： 新竹
工時： 09:00-19:00~20:00
工作內容:MODEM開發，主要是Layer3以上，需讀3GPP Spec
主要還是考量工作內容，與未來的發展性
操度的話應該是1>2沒問題，不曉得分紅的話會差距很大嗎?
1的話相對會的人相比modem較少?但不確定未來發展性如何
2的話做modem未來會不會就只局限於通訊產業？
再麻煩各位大大解惑了，謝謝!
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1.
部門： WSD1/OSS2/SS8
職稱：嵌入式Linux軟體工程師(CPU)
地點： 新竹
工時： 09:00-21:00+(聽說很操?)
工作內容: Linux kernel/driver開發、pre- and post-silicon驗證、power相關內容
2.
部門：WPE/MPE1/SD2 or SD8
職稱：4/5G 軟韌體開發工程師
地點： 新竹
工時： 09:00-19:00~20:00
工作內容:MODEM開發，主要是Layer3以上，需讀3GPP Spec
主要還是考量工作內容，與未來的發展性
操度的話應該是1>2沒問題，不曉得分紅的話會差距很大嗎?
1的話相對會的人相比modem較少?但不確定未來發展性如何
2的話做modem未來會不會就只局限於通訊產業？
再麻煩各位大大解惑了，謝謝!
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