offer請益(KLA/TSMC) - 工程師

各位300萬年薪以上大大好

小弟為4大機械學碩新鮮人(不新了找好久了)

經過長期面試征戰有幸得到以下offer

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公司 KLA-tencor | TSMC
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職缺 applications engineer | 設備工程師
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工作內容 inspection的機台 | RDPC擴散
參與客戶製程提供solution | |
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工作地點 80%時間在台灣，要出差 | 新竹
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工作時間 9:00~18:00，需輪小夜班 | 忘記問惹，需輪班
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薪水 約120~140 | 約150(含到職獎金)
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其他 要開車 |
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其實小弟之前也有在tech版發過一篇請益文，沒想到發完之後時來運轉，

之前面試完後沒有後續聯絡的這兩家，同時發來offer,故不考慮其他家了。

其中台積比較扯，第一次面試時間到現在隔了三個月整(中間有2面+電訪)。

本來是很想有志氣的回絕的，不過聽到package後我又沒骨氣的縮了。

許久不見，GG居然已經出落成32個月起跳了，而且版上分享的薪資成長幅度相當誘人。

KLA的薪資成長幅度板上比較少看到分享。

小弟自認耐操、耐罵、肯學習、自己的時間就是公司的時間、英文不錯、會開車，

如果同時考慮薪水、未來性及部門風氣，各位板友會建議如何選擇呢??謝謝各位的意見!!

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