目前半導體業界仍在用水刀切割的? - 工程師

By Odelette
at 2013-04-30T08:04

Table of Contents

如標題~
請問板上的科技業前輩，目前在半導體界仍有在使用水刀(水砂混合)切割
方式來將產品成型為單顆的嗎？

說實在的這種方式切割感覺問題多多，有成型不良(不俐落就會有凹凸邊)、表面刮傷
、甚至可能是因真空孔阻塞砂粒而造成整條產品建立真空效果不佳因而切偏壞死產品.

另外目前業界較為廣泛使用的切割方式為哪類呢？請協助解惑謝謝。

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Tags: 工程師

All Comments

By Queena
at 2013-05-03T11:38

金門菜刀

By Queena
at 2013-05-08T05:36

乾厚糗？

By Caitlin
at 2013-05-12T14:12

砂輪+雷射

By Joseph
at 2013-05-12T22:30

線切割？

By Harry
at 2013-05-13T17:38

千年寒鐵豬肉刀

By Adele
at 2013-05-18T15:35

雷切

By Joseph
at 2013-05-20T18:44

卡卡西老師!!

By Eden
at 2013-05-21T13:54

什麼時候有用水刀切割了

By Sarah
at 2013-05-25T00:53

不規則成型主力是研磨和雷射,水刀因成本極高逐漸淘汰,刀
頭零件貴死人,就算沒切死,公司還是賠錢

By Eden
at 2013-05-28T18:29

水刀工作環境也不優,粉塵和噪音很多

By David
at 2013-05-31T10:49

水遁水刀切割?

By Ida
at 2013-06-03T01:00

sry,可能在這家公司習慣稱呼為"水刀",其實是一種

By Hardy
at 2013-06-04T08:34

Water Jet,是使用高壓水柱混合金鋼砂材來切割卡類產品,

By Tristan Cohan
at 2013-06-09T00:09

我這家公司是用來切基板(substrate)類產品:Micro-SD8
但我覺得過程有不少品質問題,像是切割偏移,切壞產品,

By Vanessa
at 2013-06-12T17:55

或者造成產品膠體壓傷,基板表面刮傷等缺點.目前業界公
司還有在用這類的機台設備來切割卡類產品嗎?

By Erin
at 2013-06-14T07:48

聽到多數皆使用雷射切割或是模具punch成型等...

By Blanche
at 2013-06-15T10:15

找DISCO就對了~~

By Edith
at 2013-06-20T10:03

鑽石刀吧

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