offer選擇 - 工程師

(代po)

各位前輩你們好，小弟系統廠硬體三年經驗，國立科大理工碩畢

最近努力面試，最後這二個職缺想要請問各位前輩的意見

公司 和碩(大同廠) 台達電子(桃二廠/台北)

職務 硬體工程師 硬體工程師

工作內容 手機硬體設計(Baseband) IOT 硬體設計

月薪 51K 50K

年薪 保14 保14
約16~17個月 約16-18個月

加班費 無 無

工時 9-10hr 不清楚

住處 租屋 有宿舍


其中台達電為新成立的部門，很多狀況未知，和碩則和原本在職的工作是相同的
想請教各位前輩的意見 二個那一個職缺較好呢?


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