面試分享 - 工程師

各位好，小弟在第一份工作以前就一直在版上潛水了，
受惠大大們所分享的資訊，也希望能貢獻一下最近轉職的面談經驗。
主要是以面試過程為主，因為是憑記憶撰寫，有瑕疵處還請見諒。
部份公司非科技業，但也希望能提供版友參考；優劣點多是自己的感受，也請多包涵
學歷：115理工學士
經歷：半導體設備相關9年
語言：英文聽說讀寫流利


1) 千附實業(Chenfull)/后里 - 專案工程師
人資先請我填寫基本資料，然後用紙本簡介千附(大概就網路可搜到的資訊)，
之後就是了解一下學經歷，接著小等用人主管20分鐘來面談。

主管看起來很有活力，聊他先前在科技業待了十幾年的經驗；
而此職務是偏向生產規劃：提升產出、效率及改善交期，有提問我幾個假設性問題，
其中討論到 TOC, drum buffer rope 等概念，但公司本來就有 IE 專責規劃，
所以希望有工程人員協助排除現場的問題，當然也要了解相關理論。

Pros：主管很有衝勁，可以學到設備以外的東西，公司前景也算穩定
Cons：薪水吧(我沒談到，只是看版上資訊的感覺...)


2) 加美國際驗證(CSA)/台中 - Certifier
直接與用人主管面試，前半段是聊轉職原因，之後聊半導體業使用的軟硬體工具，
再轉到台中加美主要的客戶及發展計畫；此職務是對工具機進行驗證，
所以會要面對比較多的傳產業者，並強調 CSA 是很嚴格的，驗不過是不會放行的。
其中有請我看完一段測試標準(印象中是 ASTM)，然後簡述內容，接著就是簡單的
英文對話，大概了解一下英文程度。

Pros：感覺公司內部很舒服、同事相處融洽(有看到一群年輕同事在閒扯蛋XD)；
有稍微提到薪水，還算不錯。
Cons：作業內容比較固定，就按照文件檢測(但主管說也會有其他專案在執行)


3) 裕隆汽產(Yulon)/三義 - 機械工程師
要先準備人資寄出的基本資料，當天是有做仿多益考試(我的已超過兩年所以要考XD)
然後考專業試卷，有三視圖及好像是高中物理還是大學靜力的試題。

中午用餐提供便當，接著下午是分次人資面試(當天有四位應試者)。
人資大哥人超好，給我一些面試對答的建議，並說明裕隆的優劣勢。

三位用人主管(不知是不是同單位的XD)一起面試，也是請您簡述轉職原因，
再說明自己的優缺點，以及對汽車產業的了解(會問你開什麼車XD)。
過程中較沒壓力，只是覺得主管沒有很想知道你的經歷跟能力，就多是罐頭問題。

Pros：公司福利很好、年薪上看20個月以上
Cons：月薪較低...XD


4) 美鉅(Magic Precision)/大肚 - 製造工程師
此公司的徵試過程真的很不優！
一開始是104主動邀請面試，我大致搜尋後感覺不太適合，也用104罐頭回覆婉拒了。
只是隔幾個星期後，又再主動邀約我，這時想說去試試也無妨。
插曲是開到廠房前有許多停車格，但大多的格子是你停了之後，裡面的車會出不來；
可是又一直沒有人引導，我還先下車去辦公室前晃一下，但仍然沒有人理會，
最後就只好停到裡面一點的位子(這時若有人停我前面，我的車就出不來了XD)

進辦公室後跟櫃台同仁(不像是人資)表明來意，然後拿了一張基本資料單填寫。
等了大約30分鐘，用人主管面試，我先自我介紹完後，主管就帶我進產線繞一圈。
接著回面談室，一再跟我說「你自己要考慮清楚」，因為跟我現行產業差異很大，
且薪水沒法給到我目前水準(但能給多少也沒講XD)，我又問了幾個關於職務的問題，
主管簡單說明完後又補了一句「要考慮清楚」.....然後我就想結束這局了。
我原本預期該公司是想盡力延攬人才，至少會「提出」相當的福利(自己的幻想啦)，
所以才一再邀約面試的，但結果卻是簡單回應問題後，要你先考慮清楚....

Pros：未知
Cons：就如上述....

註：面試後幾個星期，又陸續收到了兩次邀約(同職務)，我就連罐頭婉拒都不想回了


5) 艾沛克斯(Apex)/台中 - 製造(程)工程師
人資引導至面談室後，先填寫基本資料，然後等了約10分鐘，
由總經理、單位經理及人資共同面試。過程較偏向聊天，氣氛還算經鬆，
主要是圍繞在轉職原因，感覺也是想確認對工具機產業是否真的有興趣。
職務內容是負責生產線運作，一樣會面對到交期的壓力。
不過公司較無接單的壓力，類似固定生產(詳細有點忘了，似乎是集團產量分配的方式)。
因為是美商(台灣註冊香港商)，可能會需要跟總部同仁溝通，但產線的機會相對低。

Pros：產業穩定，外商風氣
Cons：產線自動化程度較低(有帶到產線走一圈)


6) 弗克司(FOX)/台中 - Manufacturing Engineer
填完基本資料後跟人資面談，也是從我的履歷跟自介提問，但問題非常有邏輯性。
接著，當天因為用人主管臨時有會議，由一位leader面試。
該位大哥相當親切，除了介紹公司及職務外，感覺他知無不答地回應我的問題。
工作內容是負責生產製造及其效率提升，記得也包含了部份設備維修作業。
資深或有經驗的，則會接觸到更上游的設計端，會高頻率地跟美國總部同仁往來合作。
然後帶我進產線繞一圈，也強調跟科技業的自動化程度是有落差的，
不過公司也不斷地導入新工具，例如設備及產品數據的即時監測等。
最後因為主管仍在會議中，於是就被請回了。

Pros：美式風格、台中新廠環境優、產業穩定(產品在該領域屬相對高階)
Cons：無(未知)


7) 迪卡儂(Decathlon)/台中 - Quality Production Leader
用人主管先邀約電話面試時間，是簡短的英文對談，確認一下英文程度。
而當天到公司的面試，大致就跟網路上的分享差不多，是 group interview。
先看公司介紹影片，然後每個人開始自介及相互稱讚，過程就像是團康活動。
然後換裝到外面的運動場地，分組進行競賽，我們當時是比足球...XD
主管會隨時筆記，觀察各應試者跟隊員們的互動。
賽後回室內休息，再分組進行情境式活動(某產品瑕疵，如何處理客訴及品質問題)。
最後，各用人主管點名，至會談室一對一總結，而我是被發感謝卡請離了...

Pros：非常有活力的環境，工作時應該會很開心
Cons：無(未知)

註：應該可想像，分組時總會有較常發聲的人，此時你要怎麼讓主管看到你的表現呢？
(我就是那個不太開口的...)


8) 華邦(Winbond)/台中 - 品質(管)工程師
第一關是英文跟智力測驗，然後是跟單位副理面談。
職務內容是產品的in/out及線上(FAB)的QC。
詢問了一下轉職原因，也問了一些品管的概念，及稽核相關問題。

二面是跟部門經理，人也相當和善。
過程也是聊天，然後說明華邦的優劣勢及未來展望與課題。
因為 head count 還未開出，就被請回了。(再隔一個月就收到列入人才庫的信XD)

Pros：邦邦不需再說了吧~~~
Cons：無 (有聊到隱憂是對岸產能開出時，不過這是各晶圓廠都會遇到的)


9) 捷彩(Memjet)/南投 - Process Engineer
會先用 email 邀約 phone interview 的時間。
當天應試是跟南投及總部(應該是美國)的兩位主管，再加上人資共三位。
幾乎是全英文，而人資則在告一段落後，稍微用中文詢問對 PLC 的熟悉程度。
面試中會感覺到很大的壓力，主要是主管在問答時，邏輯性及連貫性要夠好，
不然會陷入前後矛盾甚至答不出來的冏境(我就是XD).....
記得的問題是：簡述設備異常時的故障排除步驟、工業4.0發展上可能的問題。
但必須要說，整個過程是讓你感到受尊重的，包含時間安排及試後的相關提問，
甚至在上述答不出來時，主管會表達說他大概明白我的狀況了，而不是咄咄逼人。
不過結束後，自己就知道無望了，雖然這是我事前準備最久的一場面試....

Pros：美式風格、薪資優(查網路資訊的)
Cons：主管有提到設備廠商提供的資源少，可能會遇到無法處理的問題


10) 陶氏化學(DOW Chemical)/竹南 - 資深設備工程師
第一關是跟人資面試，也多是預期中的問題，中間會切換英文對答。
第二關是兩位部門主管，一樣會切換英文對答。問題大概是現職所遇到的困難，
然後說明該職務是設備維護，也可能會發生沒有原廠支援的狀況，要有心理準備。
第三關是廠長，過程偏向聊天，就對陶氏的了解及杜邦合併的一些看法等。
以上是在同一天完成，因為剛好長官們的時間都可空出。

Pros：薪資優、公司福利好
Cons：營運不佳時會有裁員風險(?)


也有應試半導體的 VIS, TEL 等，但版上已很多分享，且我也沒在 short list 上，
所以就略過了吧~~~
謝謝大家！

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