面試-聯電/先進/通嘉/晶相光/台積/新唐 - 工程師

稍微分享一些近期有面試的經驗

由於面試時間大約是2020~2021，所以現在2022薪資應該會再更高

主要可以參考一下，工作的內容以及面試方式

希望對要面試的人有所幫助~

1. 聯電-客服品保工程師

2. 世界先進-技術開發工程師

3. 台積電-品質暨可靠性工程師

4. 通嘉科技-功率元件開發工程師

5. 晶相光電-TCAD & FDTD

6. 台積電-RD Integration(3D IC)

7. 新唐科技-半導體技術開發工程師

8. 晶門科技-Foundry Engineer

=================1. 聯電-客服品保工程師======================
一開始一樣做邏輯測驗，性向測驗，英文測驗，時間都充足，不會太難

中間大約等了快半個小時，主管才來

聽主管講，客服品保主要像是PM的角色，不會處理工程實驗問題，只要對Fab常用的名詞
有所了解即可

主要負責對客戶的客訴報告，問卷，8D報告，Cpk，客戶來訪安排，客戶ISO稽核，產品量
產狀況

主管也說主要就是找理工背景的來

聊到後面，主管可能也感覺我的意願不高，也沒多問甚麼，就先結束面試了

之後我是跟人資坦白說，因為不是技術單位，所以不太想去，如果要有誘因，希望薪水開
到60K

結果: 我這邊了解內容之後之後，沒有特別有興趣，婉拒二面

=================2. 世界先進-技術開發工程師======================
這次去世界先進面試技術開發工程師

一樣一開始先考英文+性向測驗

另外有多考一張整合的試題

考一些基本電路串並聯，MOSFET結構，電學常識

大約30多題

在小房間等了十分鐘，之後單位主管就來了

一開始有點小尷尬，主管也不太知道要問什麼

主管先問我之前做過的領域是甚麼?

有沒有解過什麼ISSUE?

我講了幾個Case之後，主管就開始問許多細節

包含許多製程電性，也延伸問如果要Gain Breakdown可以怎麼做?

一問就快一個小時，也讓我在白板上畫了一堆圖講解

之後就小閒聊一下，結束主管面試

主管接著也介紹他們主要開發UMOS，需要做耐高壓設計

部門六日需要輪流值常日班

感覺主管本身對電性開發蠻有經驗的，應該蠻適合想做元件開發的人來學習

後來人資再來，問預期薪資，職場期待，與人相處...

結果: 我這邊了解內容之後之後，沒有特別有興趣，婉拒二面

==================3. 台積電-品質暨可靠性工程師===================
這次是約在台積7廠的面試大廳

當天提早到場後，由於之前有多益成績，所以就沒有當場做其他測驗

現場也可以看到很多穿西裝的新鮮人，緊張地坐在沙發區，複習自己論文內容
(想當年我也是如此阿)

大約先等了1HR，因為主管要坐廠車到這邊

主管先是問我目前工作上主要內容，以及一些MOSFET電性上特性，IV曲線的問題

HCI怎麼發生的? HCI可以怎麼改善?

大致上算是基本問題

問完之後，主管介紹他們部門是要發展GaN為主

單位性質是Q，需要檢視Fab的製程有無瑕疵，也會主動提出改善方案給Fab

部門六日需要輪流值常日班

單位內大部分的人年紀應該都比我大，他說我29還算年輕的

結果: 回去之後一個星期有接到二面通知，不過這邊我就先婉拒了

=================4. 通嘉科技-功率元件開發工程師==================
這次去了竹北台元科技園區的通嘉科技

進去開始面試，一開始主管先進來(大約才35左右吧)

基本上就是針對高壓元件原理問

1.怎麼MOS耐高壓? 可以調甚麼?會有什麼side effect?

2.半導體製程原理? 濕氧乾氧對高壓元件有什麼差異? EPI在高壓製程有什麼用途?

大約問了20分鐘

後面大概就是聊聊公司生態，工作作息

1.工作時間:大約8~5或是9~6，不用像FAB一樣On call

2.工作內容:從TCAD模擬，元件Layout設計，手點量測電性，兜Flow，對FAB下實驗LOT，
接洽客戶

3.工作薪資:4/7月發分紅，一年大約15~16個月

之後人資接著進來，聊聊一些工作經驗，面對困難的方式

為何轉職? 工作上追求什麼?...

然後我有問看看人資，我開的年薪100萬如何

人資表示，稍微有點偏高...

結果: Offer get，薪資大約110~120W

=================5. 晶相光電-TCAD & FDTD ==================
由於這次面試是防疫期間，所以採用遠端視訊面試

一開始主管也是先請我做自我介紹

接下來主要都是主管分享工作內容
他說CIS和其他的IC設計不同，除了數位和類比之外，還加入了Photo diode前端設計。
而PD在CIS當中就是決定性能的關鍵。而且CIS的CP不像是Logic那麼分明，CIS會針對
Performance去分級。

晶相光電主要產品有三大類，大多是安控監視器，再來車用，醫學用產品

公司有美國的Design team，台灣的生產/製程/封裝/測試Team

工作主要分成Test和Simulation

Test: 針對封裝完成的Chip進行測試，測電性，收spectrum
1. On-board測試CIS感光元件表現

2. Dark current

3. Temperature效應

Simulation:模擬CIS電性，光學行為，找出改善方向
1. TCAD:代工製程模擬，Model建立

2. FDTD:模擬光學特性

工作過程中還蠻常需要多看Paper，自己study，自己安排工作進度

整體工作流程
Design --> NTO --> Fab process (應該就是力GG)--> Chip Test --> simulation -->
Repeat...

工時:8:30~6:00
如果有Chip sample到公司，需要加班測試
每周要和美國Team開會

結果: 無聲卡

=================6. 台積電-RD Integration(3D IC)=========
這次面試的是台積電-RD Integration(3D IC)工程師，應該是專門做3D IC後段先進封裝
的部門

主管一開始就問我能不能自我介紹一下學經歷?

所以我就先簡單介紹一下自己


之後主管主要在問我

工作上有沒有遇到什麼困難?

如何解決困難?

工作上有沒有壓力大的時候?

你負責過的製程平台是甚麼? 有負責特別的製程嗎?

你過去負責的Case有沒有比較有成就感的?

家庭狀況? 有沒有女友? 結婚打算?

他也問我說你的考績如何? 有沒有被升主管?

大概舉了幾個Case，大概講了30分鐘，之後開始問他們部門的工作

他們RD Integration主要是做3D IC開發，但是也會NTO，面對客戶

部門大約10多人，工作時間8:30~6點7點，產品Pi-run時可能會加班

或是需要安排小夜班處理Pi-run Lot

值班:1~2個月排一天假日值班

這次只是一面，如果有機會還會二面

之後二面又約了人資遠距面試
這一次就來了三位人資來面試，三個人輪番問問題

主要都是問工作上有遇到甚麼樣的困難? 如何協調解決?

遇到壓力怎麼樣抒解?

而且都會要求提出具體案例，並且也會針對案例內容進一步提問

大概也問了50分鐘，問完也是蠻累人的

結果: 有進到三面，但我這邊先婉拒了

=================7. 新唐科技-半導體技術開發工程師=========
主管介紹
工作主要是負責HV500V~700V甚至1200V的開發(Power 功率元件)

一開始會有可行性評估，包含由Fab提出開發需求，客戶需求，做TCAD模擬評估
之後就會開始針對Layout設計
設計完之後，就可以NTO光罩做shuttle驗證，並且下Lot split，並確認process window
待Lot出來之後，就針對Device做電性分析，並且Feedback到實驗上面

之後也需要送Qual HCI / TDDB / BTI...

最後才針對PDK (DRC, Command file..)去申請，並且轉平台給量產

主管其實沒有提問太多技術問題
只有聊一下接觸過那些製程? 製程電壓?

為什麼想換工作? 工作中比較喜歡和討厭的部分?

工時:每天8:30-5:30，大概6:00-7:00下班
每周一個人輪值日生，要提早8:00來整理Lot status
每周Review專案進度一天

我這邊也問了，新唐的產品主要是做自有的還是代工?
-->6吋廠目前大多數是代工，自有的產品會NTO到其他8-12吋廠

不過我想，6吋和12吋最大的差異應該還是在自動化程度吧?

面試完之後，主管說還是看我想不想來，結果應該1-2周會通知

結果: 無聲卡

=================8. 晶門科技-Foundry Engineer ==================
晶門科技是一家總部位在香港的IC設計，主要是設計顯示器Driver

一開始就有兩位主管來面試，一位是小主管，另一位是大主管

一開始反而是大主管先和我聊，主要都是聊目前我公司部門狀況

我才發現其實這個主管根本就對我公司部門狀況超熟悉，一開始他就問我部經理/處長/副
總是誰?

基本上他都有認識

簡單聊一下之後，大主管就說沒問題了，就先離開了

剩下小主管和我聊

也是先問我為甚麼打算離開?

有沒有和各Module cowork並且和客戶開會的經驗，可以分享一下嗎?

他也說到由於公司是用LCD Driver，主要就用80-55世代製程

而Foundry Engineer主要的工作還是提升良率，做contact window

也會需要和香港總部concall開會

不過因為總部在香港，所以主要大老闆都在香港那邊，上下班時間比較彈性(9-6)

他也提到，由於也會需要協助RD開發新製程，也會希望能對SPICE model有所了解

如果沒問題，1-2周會通知二次面試

結果: 無聲卡

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